孔隙的形成也与焊料粉的聚结和消除固定金属氧化物之间的时间分配有关。焊膏聚结越早，形成的孔隙也越多。还有焊料在凝固时会发生收缩，焊接电镀通孔时的分层排气以及夹带焊剂等也是造成孔隙的原因。
***T贴片中控制孔隙形成的方法：
1、使用具有更高活性的助焊剂；
2、改进元器件或电路板的可焊性；
3、降低焊料粉状氧化物的形成；
4、采用惰性加热气氛；
5、降低软熔铅的预热程度。
随着***T的发展和***T组装密度的提高，以及电路图形的细线化，***D的细间距化，器件引脚的不可视化等特征的增强，给***T产品的质量控制和相应的检测工作带来了许多新的难题。同时，***T贴片焊接加工厂，也使得在***T工艺过程中采用合适的可测试性设计方法和检测方法成为越来越重要的工作。
检测是保障***T可靠性的重要环节。***T检测技术的内容很丰富，基本内容包含：可测试性设计;原材料来料检测:工艺过程检测和组装后的组件检测等。
一般钢网制作有两种方法:化学***蚀刻（蚀刻）和激光机切割（激光）。 蚀刻：就需要先将处理好的数据通过光绘机制作出菲林，然后将菲林上的图形转移到钢片上，接着在蚀刻机里面加工，主要原理就是化学上的氧化反应原理激光切割：就是直接将处理好的数据调进激光机，采用电脑控制激光机在钢片上切孔。 一般如果有精密元件（即IC引脚中心距小于等于0.5MM或者有0201元件）的话就选用激光切割。
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