焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成
焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：
A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：
A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的***l大比为1。
如何处理焊锡膏假焊问题
PCB板材搁置时间太长，导致锡膏出现干燥的情况。经常定期清洗PCB板材，定期在上面添加一些水分
使用裕东锡焊锡条时电源跳电，导致PCB板材上面的锡膏停留在锅炉内的时间太长。定时检查UPS
制作的时候添加的合成溶剂过量，酒精与锡膏混合不当。在进行生产之前要等酒精挥发之后才可以印刷，合理的清洗钢网
所使用的锡膏过期，其中的助焊剂分量下降，导致锡膏质量下降。加锡膏之前要认真核对锡膏是否过期
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