随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术（例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善）更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。而多脚数零件、表面组装元件（***D）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
是纤维分离→浆料处理→板坯成型→热压→后期处理等（见图）。
① 纤维分离。3、在预压后，单板表面得到较好的湿润，还可以减少胶层过干与预固化现象，有利于提高胶合质量。又称制浆，是把制浆原料分离成纤维的过程。纤维分离方法可分机械法法两大类,其中机械法又分热力机械法、化学机械法和纯机械法。热力机械法是先将原料用热水或饱和蒸汽处理，使纤维胞间层软化或部分溶解，在常压或高压条件下经机械力作用分离成纤维，再经盘式精磨机精磨（干法纤纸板制浆一般不经精磨），此法生产的纤维浆,纤维形状完整,交织性强,滤水性好,得率高，针叶材的浆料得率可达90～95%，耗电量小；纤维经精磨后长度变短，比表面积增加，外层和端部帚化，吸水膨胀性提高，柔软，塑性***，交织性好。
首先，木托盘 如果用于频繁的运输、搬运和装卸工作，要选择刚性强、硬度强、动载量比较大的托盘。这样的一些托盘一般是两面或四面方向进叉、日字或者川字结构的单面托盘。木质可以选择杂木、松木等木质较为硬的木质，板的厚度以18mm以上为宜；
??第二点， 如果用于在仓库货架上进行货物碓码，要选择耐久性强、不易变形、静载量大的托盘。这样的托盘一般是四面方向进叉、田字结构的双面托盘木质可以选择杂木、松木等木质较为硬的木质，板的厚度以18mm以上为宜；
??第三点， 如果木托盘一直放在地铺板上使用（托盘装载货物以后不再移动），可选择结构简单、成本较低、防潮防水、静载量适中的托盘。
??第四点，木托盘如果用于出口货物，必须选择免熏蒸托盘或者熏蒸实木托盘。否则会影响出口通关，造成货物时间耽搁。
