友达/AUO10.1寸高清40拼1280*800 液晶屏 原装
B101UAN02.1 CELL
友达 10.1" 液晶玻璃 1920×1200 0 800:1 16.7M 无背光 LVDS
B101EAN01.7 CELL
友达 10.1" 液晶玻璃 1280×800 0 800:1 16.7M 无背光 MIPI
B101EAN01.0 CELL
友达 10.1" 液晶玻璃 1280×800 0 900:1 16.7M 无背光 LVDS
现货如下 ：
G057QTN01.0
G070VW01 V1
G070VTN01.0
G070VTT01.0
G070VVN01.0
G070VVN01.1
G070VVN01.2
等等其他型号
友达液晶屏***提供商，全新原装，欢迎来电咨询张小姐，可加手机微信号了解。诚信经营，品质保证，年底优惠促销，凡看到此条信息咨询的都可以享受八折优惠。
液晶显示模块的生产工艺
生产工艺
***T
Surface mount technology
即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。
COB
Chip On Board
即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关
芯片的生产上正在减小QFP（***T的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的***T方式将被逐步取代。
TAB
Tape Aotomated Bonding
各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP（Tape Carrier
Package带载封装）的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、 体积、安装方便、可靠性较好！
COGChip On Glass
芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
COF
Chip On Film
芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，这是一种新兴技术，目前已进入试生产阶段。
