扩散焊接与钎焊的区别在那里
将焊件紧密贴合，在一定温度和压力下保持一段时间，使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接方法。影响扩散焊机过程和接头质量的主要因素是温度压力扩散时间和表面粗糙度。焊接温度越高，原子扩散越快焊接温度一般为材料熔点的0.5～0.8倍。根据材料类型和对接头质量的要求，高分子扩散焊设备批发，扩散焊可在真空、保护气体或溶剂下进行，其中以真空扩散焊应用广。
钎焊是指用比母材熔点低的金属材料作为钎料，用液态钎料润湿母材和填充工件接口间隙并使其与母材相互扩散的焊接方法。钎焊变形小，接头光滑美观，适合于焊接精密、复杂和由不同材料组成的构件，如蜂窝结构板、透平叶片、硬质合金刀。高分子扩散焊设备
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扩散焊接头的显微***和性能与母材接近或相同，在焊缝中不存在各种熔化焊缺陷，也不存在具有过热***的热影响区，其主要工艺参数（温度、压力、时间、表面状态和气氛）易于控制，即使指生产接头质量也是稳定的。因扩散焊时，所施加压力较低，工件多数是整体加热，随炉冷却，故零部件整体塑性变形很小，而且工作焊后一般不需要进行机械加工。高分子扩散焊设备
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