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添加了白油的电子密封胶有什么危害呢？
我们知道，硅油是以硅氧烷为结构的高分子材料，具有有机和无极特性，而白油是以炭结构的有机高分子，没有无机特性。由于白油是化学惰性的，不参与有机硅胶的交联反应。当硅胶固化后，游离的白油就会缓慢从胶水内渗出。
一旦在驱动电源等电子产品上使用了掺杂了白油的电子密封胶，可能会出现以下几种情况：
1、各项物理性能较差，比如抗拉强度、撕裂强度都会下降；
2、散热性、阻燃等能力都较差，难以有效的提高电子产品的散热能力和安全系数，容易产生事故；
3、耐高低温性能差，耐候性差，胶体易开裂，使雨水从裂缝中渗人电子元器件内、降低电子产品的防潮能力、引起电子元器件故障；
3、电气性能和绝缘能力较差，密封后影响电子元件的抗电磁干扰能力，容易产生故障。
有机硅材质的电子胶具有的电气性能和绝缘能力，能承受-60℃～200℃的冷热变化不开裂，防潮性能，经过充分调试后，更是具备的导热能力和阻燃能力，在防止电子元器件受到自然环境腐蚀的同时，还能提高电子元器件的散热能力以及安全系数，可用于高温设备的粘接密封，以及电子和电气部件、通讯设备的粘接密封。
电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀（词条“防腐蚀”由行业大百科提供）、耐温、防震（词条“防震”由行业大百科提供）的作用。
