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真空镀膜材料以金属和金属氧化物为主。金属型镀膜材料有铝、锡、铟、钴、镍、铜、锌、银、金、钛、铬、钼、钨等；合金型镀膜材料有镍-铬、镍-铁、铁-钴、金-银-金等；金属化合物有二氧化硅、二氧化钛等。其中，塑料真空电镀，尤以铝应用蕞多。这主要因为铝蒸发温度低、易操作、铝镀层对塑料附着力好、对紫外线和气体阻隔性强、价格低廉。
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UV真空电镀涂料主要由紫外光固化树脂、单体、光引发剂、色料、流平剂、附着力促进剂等组成，根据应用面分工，主要由UV真空电镀底漆和UV真空电镀面漆组成，为了匹配现代新的电镀技术，有的还加有真空电镀中涂层。
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1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（金稳定，也贵。)4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（银性能好，容易氧化，氧化后也导电）
