射频磁控溅射-创世威纳公司(在线咨询)

磁控溅射镀膜机

由于ITO 薄膜的导电属于n 型半导体性质，即其导电机制为还原态In2O3 放出两个电子，成为氧空穴载流子和In3 ，被固溶的四价掺锡置换后放出一个电子成为电子载流子。显然，不论哪一种导电机制，载流子密度均与溅射成膜时的氧含量有很大关系。随着氧含量的增加，当膜的组分接近化学配比时，迁移率有所增加，但却使载流子密度有所减少。这两种效应的综合结果是膜的光电性能随氧含量的变化呈极值现象。对应极值的氧含量直接决定着“工艺窗口”的宽窄，它与成膜时的基底温度、气流量及膜的沉积速率等参数有关。为便于控制氧含量，我们采用混合比为85∶15 的氧混合气代替纯氧，气体喷孔的设计保证了基底各处氧分子流场的均匀性。

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磁控溅射

磁控溅射法是在高真空充入适量的ya气，射频磁控溅射，在阴极(柱状靶或平面靶)和阳极(镀膜室壁) 之间施加几百K 直流电压，在镀膜室内产生磁控型异常辉光放电，使ya气发生电离。

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磁控溅射镀膜机的注意事项

1、保持机器内舱各部位的清洁；

2、关注真空度指标；

3、检查并记录抽真空的时间，如有延长，立刻检查造成的原因；

4、记录溅射功率和时间（一般溅射机的银靶设定功率为0.6千瓦，金靶的设定功率为0.75千瓦，铬的行走速率为9000pps），如有异常，立刻检查造成的原因；

5、根据镀出石英振子的散差，调整遮挡板的各部尺寸；

6、溅镀后的石英振子要用3M胶带检查其牢固度；

7、测试并记录镀好的石英振子主要指标，如：频率、电阻、DLD等；

8、将不良品挑出：电极错位、划伤、脏污、掉银等（工位上要有不良品示意图）。

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