有铅免洗锡膏采用特殊的助焊膏与氧化物含量的球形锡粉炼制而成。具***的连续印刷解像性；所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，无铅锡膏，使其在回焊之后的残留物且具有相当高的绝缘阻抗，环保无铅锡膏，即使免洗也能拥有极高的可靠性。
免清洗锡膏焊接完后，PCB板面比较光洁、残留少，低温无铅锡膏，通过各种电气性能技术检测，不需要再次清洗；此款锡膏的助焊剂残渣因为不容易与水结合，即使受潮后它的绝缘阻值也非常高，不会发生短路现像和侵蚀基板的现像.所以不用清洗。
锡膏为什么要回收？
锡膏的价格较贵，如果造成浪费的话，会使得企业的生产成本增加，降低市场竞争力。特别是在竞争日益激烈的电子加工行业，这点更是尤为重要。很多锡膏的报废，都是由操作不当引起的，因此，在锡膏的使用中，要严格注意：一般锡膏开封之后，在24小时内要用完。取出的锡膏如果暴露在空气中需要在1个小时内用完。
放置于盒中未与空气接触的锡膏需要在4个小时内用完。用不完的锡膏需要放置到冰柜之中，再次拿出来使用的锡膏需要经过搅拌之后再使用，LED专用无铅锡膏，这样效果会更好。如果长时间没有使用的话，需要加入一些新的锡膏，搅拌之后再使用。注意这些操作方法，可以有效的减少锡渣的报废。
银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是，在现时的研究中1，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779°C没有发现相位转变。
这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。
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