







无铅锡膏的活性高低与其添加的活性剂多少有关,通常上锡能力不好的锡膏是因为活性太低了。也许有人会说,东莞中温无铅锡膏,那就将活性剂多加一点不就行了,这样上锡膏肯定好!其实这是不对的。活性剂具有一定的腐蚀性,如果锡膏添加的活性剂过多,虽然印刷时上锡效果会更好些,但它对整个PCB板具有一定的腐蚀作用,会***电路,从而降低PCB的寿命,无铅锡膏,得不偿失。
适用于高品质要求的各种焊接,修饰焊点等工艺手法。从而帮助更多客户顺利地实现产品无铅化制程。本公司通过对产品持续不断努力的研发,现已通过ISO9001质量管理体系和ISO14001环境管理体系的国际验证,具备齐全SGS环保证书,得到广大贸易商、使用厂商的广大好评!
影响锡膏的质量有哪些
清洗后的焊膏是一种触变流体,可以在外力的作用下流动。粘度是清洗后的锡膏的主要特性指标,并且是影响印刷性能的重要因素:粘度太高,清洗后的锡膏不易穿透模板的孔,印刷的图形不完整,是影响印刷性能的主要因素。清洗后的焊膏的粘度:锡粉的百分比:合金含量越高,粘度越大。
锡粉颗粒的大小,形状和均匀度是重要的参数,这些参数会影响清洗后的焊膏的性能,并影响清洗后的焊膏的可印刷性,脱模性和可焊性。细颗粒的可洗锡膏具有良好的印刷性,尤其适用于高密度,窄间距产品。合金粉末的形状还影响洗涤后的焊膏的可印刷性,可剥离性和可焊性。由合金颗粒和球形颗粒组成的清洗后的焊膏粘度低,印刷后清洗后的焊膏图案容易塌陷。它具有良好的可印刷性,并且具有广泛的应用范围,特别适合于高密度窄间距丝网印刷和金属模版印刷。
无铅锡膏的优势有以下几点:
不含卤素化合物残留;优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏;在各类型之组件上均有良好的可焊性,适当的润湿性;回焊时产生的锡珠,有效改善短路的发生,焊后焊点饱满均匀,强度高导电性能优异;印刷在PCB板后仍能长时间保持其粘度,东莞环保无铅锡膏,在连续印刷时可获得稳定之印刷性;更环保,无***物质。

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