防止溅锡沉积的一个方法就是在金手指上涂敷一层可驳除的阻焊层，在丝印锡膏后涂敷，回流后拿掉。这个方法还没有印证，可能成本高，因为牵涉手工作业，涂敷板上选择性区域会造成困难，中断生产流水作业。另外可选择在金手指上贴临时胶带。
这个方法也有同样的缺点。优化助焊剂载体的化学成份，和回流温度曲线，将溅锡减到。为了证明这一点，得到内存模块制造商的支持，高温无铅锡膏现货，通过评估对材料和回流温度曲线优化的影响，来评价表准锡膏系统。清楚地表明活性剂、溶剂、合金和回流温度曲线对溅锡程度有重要影响。因此，有信心着手解决问题，这些参数的适当调整可以将锡膏溅锡减到。
什么样的无铅锡膏可以收回
无铅锡膏的粘度：在***T工作流程中，从完成无铅焊膏的印刷（或点注入）以及将组件连接到回流焊开始，中间会有一个运动处理。放置或处理PCB的过程；在此过程中，为确保印刷（或斑点）焊膏不变形且粘贴在PCB焊膏上的组件不移位，要求将无铅焊膏回流到电路板上。 PCB板焊接前，它应具有良好的附着力和保持时间。
A.无铅焊膏的粘度指数（即粘度）通常以“ Pa·S”为单位； 200-600Pa·S的无铅锡膏更适合于针型点注入或自动化。高生产工艺设备；印刷过程中需要较高粘度的无铅锡膏，无铅锡膏，因此印刷过程中使用的无铅锡膏的粘度一般在600-1200 Pa左右
B.高粘度无铅锡膏具有成堆效果好的特点，更适合于小间距印刷；低粘度无铅焊锡膏在打印时跌落更快，工具无需清洗，节省时间等。
C.无铅焊膏的粘度的另一个特征是，随着无铅焊膏的搅拌，免洗无铅锡膏现货，其粘度会发生变化，搅拌时其粘度会降低。停止时稍稍静置，其粘度将***为原始状态；这对于如何选择不同粘度的无铅焊锡膏极为重要。
以生产优质无铅焊锡条、无铅焊锡丝、高温焊锡条、环保焊锡条、环保焊锡丝、高温焊锡丝、低温焊锡条、含银焊锡线、铝焊焊锡条、铝焊焊锡线、镀镍焊锡线、焊不锈钢焊锡线以及其它特殊用途焊锡线等产品。本公司生产的焊锡产品具有时间长、可焊性佳、环保无污染、润湿时间短、线内松香分布均匀、焊点表面光亮.无恶臭、烟雾少，不含健康之挥发气体等特点。适用于高品质要求的各种焊接，修饰焊点等工艺手法。液相线温度视具体应用而定 ( 波峰焊用锡条： 2650C 以下；锡丝： 3750C 以下； ***T 用焊锡膏： 2500C 以下，通常要求回流焊温度应该低于 225~2300C) 。
另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，LED专用无铅锡膏现货，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度为p1500C ，
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