PCB板上的阻焊油墨是PCB线路板厂家采用***成像与显影工艺技术来完成的，无论是PCB多层线路板还是柔性线路板在制作阻焊图形时都要用到***成像与显影工艺技术。下面来详细介绍阻焊工序这两种工艺的加工特点及加工原理。
***：由于涂覆至PCB线路板基材上的绝缘介质层厚度较厚，因此，要采用较大功率的***机对PCB线路板进行***。
但是热固化大多用传导热来进行的。因此，其固化是由表面向内部逐步进行或完成的，因而是呈梯度式的固化程度状态。然而，由于UV光具有穿透物质的特性，同时也由于环氧树脂等具有强烈吸收UV光的特性，因而具有强烈的光交链反应，从而使固化完全和彻底赶出有机溶液物质。所以，作为积层板用绝缘介质层必须进行充分的固化和彻底排去水份和溶液，才能达到预计的Tg（玻纤化温度）和}介电常数的要求。所以在固化时大多采用热固化后再经UV固化这两个步骤，才能彻底固化注意固化应严格控制。应根据实验和测试来设置控制时间，PCB线路板如果过度固化或固化不足会引起产品性能恶化和改变粗糙度（拉毛）现象。
高密度图像转移工艺过程中，若控制失灵，极容易渗镀、显影不良或抗蚀干膜剥离等质量问题。
为更进一步了解产生故障的原因，现对此种现象进行分析：
1、渗镀：所谓渗镀，即是由于干膜与覆铜箔板表面粘结不牢，使镀液深入，而造成"负相"部分镀层变厚及镀好的锡铅抗蚀层，给蚀刻带来问题。很容易造成印制电路板的报废，是生产中特别要注意的要点。图形电镀过程中，引起的渗镀的原因分析如下：1、***要适度。这样才能达到线条清晰平直，保证图形电镀的合格率及其基板的电性能和其它工艺要求。
2、干膜尽可能平整且厚度均匀。要求干膜应具有很好的柔韧性、良好的塑性、流动性与粘结性以确保达到无间隙贴膜。
3、显影要充分。显影是与下道工序直接相连的重要工序，其质量的好与坏是整个图形转移成功与否的重要标志。
