







固晶锡膏是以热导率为40W/M·K左右SnAgCu等金属合金作基体的键合材料,完全满足RoHS及无卤素等环保标准,用于LED芯片封装及其它二极管等功率器件的封装,实现金属之间的融合,能大幅度降低LED散热通道的热阻,同时实现更好的导电性和连接强度。另外,固晶锡膏通过回流炉焊接只需5-7min,相对于通用银胶的30-90min,东莞强力无铅锡膏,固晶速度快,节约能耗。固晶锡膏与现有导电银胶相比不仅具有更好的导热性能,无铅锡膏,能够缓解大功率LED的散热瓶颈,从而提高LED的可靠性,延长LED灯的使用寿命。

固晶锡膏且通过回流焊接方式能够实现自动化固晶锡膏,在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定)然后把晶片放入支架里面。
无铅锡膏小常识
对接接头焊缝的横截面形状,决定于被焊接体在焊接前的厚度和两接边的坡口形式。焊接较厚的钢板时,为了焊透而在接边处开出各种形状的坡口,以便较容易地送入焊条或焊丝。坡口形式有单面施焊的坡口和两面施焊的坡口。选择坡口形式时,除保证焊透外还应考虑施焊方便,填充金属量少,焊接变形小和坡口加工费用低等因素。
钎焊是使用比工件熔点低的金属材料作钎料,将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度,利用液态钎料润湿工件,东莞低温无铅锡膏,填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散,从而实现焊接的方法。
低温锡膏焊后残留物,具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀,板面干净,东莞高温无铅锡膏,完全达到免洗的要求、可用于通孔滚轴涂布工艺掺入的脱膜技术,操作过程减少擦网次数,提高工作效率

焊点饱满、均匀,有爬升特性表面绝缘阻抗高,无内部电路测试问题
合金成份中含42%,脆是金属鉍的属性,所以强度低是无铅低温锡膏的缺陷。
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