有盖和底的吸塑制品，底和盖连在一起的叫对折吸塑盒，底和盖分开的叫天底盖吸塑盒。高频封口：是一种吸塑封装工艺，用高周波机产生高频，将与高频封口所不同的是，超声波不但可以封PVC或PET-G材料，也可以封A-PET。吸塑"托盘"，是一采用特殊材料的吸塑托盘，该材料表面的电阻值小于10的11次方欧姆。主要用于电子、IT产品的吸塑托盘。吸塑包装制品主要包括：泡壳、托盘、吸塑盒，同义词还有：真空罩、泡罩等。泡壳：采用吸塑工艺将透明的塑料硬片制成特定凸起形状的透明塑料，罩于产品表面
用电镀铜模，其工艺是将打好样的泡壳表面喷上一层导电剂，再放入电解槽内镀上厚厚的铜层，电镀过程需要72小时，接着要对铜模进行灌石膏（增加硬度）、抛光、打气眼处理。吸塑包装盒的原材料主要有PVC、PS、PP、PET、PETG及植绒、抗静电、导电等材料。把单个的模具拼在一起，达到成型尺寸，我们都称这个过程为拼版，需要拼在打好气孔的铝板或木板上，拼好后的整版模具我们称之为底模。对于吸塑成型深度大的产品，还需要制作上模，在底模将片材真空吸成型的同时，从片材上方施加压力，将片材均匀地拉伸到每一个部位，否则会引起局部厚度过薄。
封装形成的包装产品可分为：插卡、吸卡、双泡壳、半泡壳、对折泡壳、三折泡壳等。吸塑产品大家一点也不会感到陌生，因为这个行业已经是普遍化的存在，而且在生活中我们无处不见吸塑厂所生产出来的产品。塑包装品中有一种叫插卡包装，需要将泡壳的三个边用折边机折到背后，以便在下一道封装工序中，将纸卡插入折边内，形成插卡包装。吸塑成品上特别是透明泡壳上带有划伤的痕迹，如果痕迹太长，太大，泡壳就成了次品。要将泡壳的三个边用折边机折到背后，以便在下一道封装工序中，将纸卡插入折边内，形成插卡包装。