金铂饰电镀为您介绍:典型技术
无晴光亮镀银普通型以流代***盐为主络合剂,银饰品电镀加工厂家,髙级型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以上,镀层表面电阻~41μΩ·㎝,银饰品电镀加工费,硬度~HV101.4,热冲击298K(25℃)合格,非常接近晴化镀银的性能。
无晴镀金无晴自催化化学镀金主盐采用Na3[Au(SO3)2],金层厚度可达1.5μm,已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。
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金铂饰电镀为您介绍:材料要求编辑镀层大多是单一金属或合金,银饰品电镀厂,如钛钯、锌、镉、金或黄铜、青铜等;也有弥散层,如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等;还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外,还有非铁金属,或ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料,银饰品电镀,但塑料电镀前,必须经过特殊的活化和敏化处理。
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