由于目前所有的焊料都是以锡为基础的,所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物,这个特性使得沉锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头疼的平坦性问题;沉锡板不可存储太久,组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。
沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间,工艺比较简单、快速;即使暴露在热、湿和污染的环境中,银仍然能够保持良好的可焊性,但会失去光泽。沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。

1.预喷淋:为了提高后面显影液在硅片表面的附着性能,先在硅片表面喷上一点去离子水。
2.显影喷淋:在硅片表面涂覆显影液。为了将显影液均匀地涂覆到硅片表面上,显影喷嘴分为以下几种:E2喷嘴,LD喷嘴,GP喷嘴,MGP喷嘴等。
3.显影液表面停留:为了让显影液与光刻胶进行充分反应,弧度面***显影价格,显影液喷淋后需要在硅片表面停留一般为几十秒到一两分钟。
4.显影液去除并且清洗:达到显影时间后,使用DIW立即冲洗晶圆表面。去离子水不仅可以使显影过程终止,而且会把显影后缺陷颗粒冲洗掉。在冲洗过程中,晶圆旋转产生的离心力也对去除表面颗粒有很大的帮助。图1.13是一个典型的去离子水冲洗工艺。
5. 甩干:为了将表面的去离子水甩干,将硅片转到高转速
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