设备简介
本设备搭载创友自研发控制系统(含Laser Head、Laser Power Control)、***的光束传输系统，实现精细微小光斑、保证微观水平上jing确切割，提供jing确的功率控制波长；采用MITUTOYO精密光学影像系统(镭射加工专用光学物镜、影像观测物镜)、精密钢构等所組成。系统由包含Nd-YAG脉冲固体激光器的激光头（安装在显微镜上），包含水冷电源和控制电子的主单元以及分离的控制面板组成。激光器主要产生1064nm近红外光，但是具有使其通过角度调谐KTP晶体和滤光轮以产生和选择532nm（调整光）的附加谐波的机制。本设备可针对工件特定材质层进行短路线条切割处理，加工件为采用人工模式取放。
产品应用
主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的部件，尤其是钝化层（氧化硅/氮化物）和金属互连（通常是铝）。可以针对目标材料调整激光脉冲能量和波长。
设备用途
半导体电路的精细切割加工，是修复半导体故障、分析和光微加工应用中提高生产率的出色工具。可以显著提高IC 设计工程师和故障分析人员的生产力，为快速去除钝化材料和切割回路提供有价值的工具。该系统可以通过快速修复缺陷和重新移动短路来大大提高生产的质量。在LCD维修行业里更占在***修复技术，是LCD维修的***设备。除了COF、COG、FOB等松焊、烧焦等等以外（此故障用绑定机可以修复）其它的如ITO断线、短路线、亮线，半线，点线，网粗，多线都可以用该设备进行修复。镭射机在LCD维修过程中具有效率高，修复率高，成本低（同样的故障里镭射机不需要更换配件，省下成还不因找不到配件而影响修复率）等优点，广泛被大型生产工厂、品牌***和维修公司里作为修屏主力设备。
设备功能
该设备是利用激光三好（单色性好、相干性好、方向性好）一高（亮度高）的特性，在各种光学的作用下，聚焦成高能量激光，采用不同波长（1064nm、532nm）对TFT-LCD/OLED制程短路缺陷进行修补，以提高良品率。
应用领域
镭射修复机被广泛应用于各种中大小尺寸液晶显示屏（LCD）、液晶显示器（ＭＯＮＩＴＯＲ）、平板电脑（ＰＡＤ）、LCD/LCM生产、组装、返修企业。
工作原理
镭射修复设备是利用经过聚焦的高功率、高密度激光光束照射在加工材料上使被照射的材料局部迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现激光修补加工的过程。
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