化学镀包括镀镍、镀铜、镀金、镀锡等很多镀种，但应用范围广的还是化学镀镍。与电镀镍层相比，化学镀镍层的性能有如下诸多优点：
⑴利用次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍过程得到的是Ni-P合金，控制镀层中的磷含量可以得到Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。
⑵化学镀镍层的镀态硬度为450~600HV，经过合理的热处理后，可以达到1000-1100HV，在某些情况下，甚至可以代替硬铬使用。
⑶根据镀层中的含磷量，可以控制镀层为磁性或非磁性。
⑷镀层的磨擦系数低，可以达到无油润滑的状态，润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。
⑸低磷镀层具有良好的可焊性。
化学镀镍是一个复杂的过程，需要精准与正确性的操作。
温度控制：在整个过程中应严密监控镀液的温度。太高的温度可以加速浴溶液的分解或引起底物起泡。太低的温度可以将施镀工艺时间延长超过可接受的水平，并可能导至镀层不沉积。
连续溶液成份测定：有效的化学镀镍需要浴液***的精准平衡。连续成份测定系统的实施可以确保在需要时自动补充***。
后处理过程： 化学镀镍过程有时会导致染色或称为氢脆的***条件。可以通过施加后处理铬酸盐来减轻染色，而通过后电镀烘烤可以除去过量的氢。
化学镀镍层的物理-机械性能
化学镀层的显微硬度为350~500千克/_2,并随P含量升高而升高。热处理可以提高硬度，并提高耐磨性。一块电路板的制造不是想象中那么简单，我们很多电路板厂在生产时都会严格管控。
东莞市塘厦智腾五金加工厂经多年***经验公司主营，***省模,镜面抛光，精除科技，硬锆电镀，镀亮镍，镀化学镍，镀各类环保锌，镀环保锆，铝质氧化，发黑电泳，镀锡等。
