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多角成像技术是基于视差原理，并利用成像设备从不同的位置获取被测物体的两幅图像，通过计算图像对应点间的位置偏差，来获取物体三维几何信息的方法。
多角成像技术优点在于室内室外皆适用，不受日光影响以及几乎不受透明屏障影响，usb摄像模组厂家，缺点则在于计算量巨大、算法复杂，对硬件具有较高要求。
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3D摄像因其能够获取2D相机所获取不了的深度信息，将来在生物识别、AR等领域将大有可为，具备巨大的潜在市场空间。目前智能手机端的3D摄像头主流方案有结构光和TOF两种，结构光方案已有iPhoneX、小米8探索版和OPPOFindX等品牌旗舰终端的前置摄像头采用，摄像头模组厂家，我们预计前置结构光将在其大力推动下快速渗透，而TOF方案迎合后置摄像AI AR战略，我们预计其将在未来消费电子龙头的带动下，未来在后置摄像头上迎来快速成长。
摄像头模组封装技术有 CSP（Chip Scale Package）、COB（Chip On Board）、COF （Chip On Flex）、FC（Flip Chip）等。CSP 和 COP 是主要的封装方式。CSP 封装是通过表面贴装（***T）工艺将芯片贴装在模组基板上，摄像头模组厂家，主要针对低端产品。CSP 的优点在于封装段由前段制程完成，由于有玻璃覆盖，对洁净度要求较低，还有良率高、制程时间短、制成产品成本低的优势。缺点是光线穿透率不足、制成模组高度较高、增加了玻璃盖板的成本。COB 封装工艺是通过金属线邦定将芯片贴装在模组基板上。COB 工艺具有制成模组体积小、高度低等优势。缺点是对洁净度要求严格、生产设备成本高、制程时间长。
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