PCB***反***扰设计
为了***出现在印制线条终端的反***扰，除了特殊需要之外，应尽可能缩短印制线的长度和采用慢速电路。必要时可加终端匹配，即在传输线的末端对地和电源端各加接一个相同阻值的匹配电阻。2019年5G将正式进入商业化阶段，受益于5G，未来通信类PCB线路板有望再度迎来新一轮高增长。根据经验，对一般速度较快的TTL电路，其印制线条长于10cm以上时就应采用终端匹配措施。匹配电阻的阻值应根据集成电路的输出驱动电流及吸收电流来决定。
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PCB板变形的危害
在自动化表面贴装线上,电路板若不平整,会引起***不准,元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐。电路板本身的重量会造成板子凹陷变形：一般回焊炉都会使用链条来带动电路板于回焊炉中的前进，也就是以板子的两边当支点撑起整片板子，如果板子上面有过重的零件，或是板子的尺寸过大，就会因为本身的种量而呈现出中间凹陷的现象，造成板弯。板子也无法装到机箱或机内的插座上,所以,装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前的表面贴装技术正在朝着高精度、高速度、智能化方向发展,这就对做为各种元器件提出了更高的平整度要求。
PCB板由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成,各材料物理和化学性能均不相同,压合在一起后必然会产生热应力残留,导致变形。各家EDA公司的绕线引擎能力和约束条件的设定项目有时相差甚远。同时在PCB的加工过程中,会经过高温、机械切削、湿处理等各种流程,也会对板件变形产生重要影响,总之可以导致PCB板变形的原因复杂多样,如何减少或消除由于材料特性不同或者加工引起的变形,成为PCB制造商面临的***复杂问题之一。
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通信类PCB线路板市场发展现状
通信类PCB线路板市场发展现状
PCB线路板被称为“电子系统产品***”，作为电子产品的基础材料，坐拥着广阔的需求市场，下游应用领域涵盖了通信、计算机、消费电子、工控***、汽车电子、航空航天等，其中通信和计算机是PCB线路板目前是应用***广泛的板块，占比均超25%。
在通讯领域，PCB线路板被广泛应用于无线网、传输网、数据通信、固网宽带中，相关 PCB 线路板产品涉及背板、高速多层板、高频微波板、多功能金属基板等。
2019年5G将正式进入商业化阶段，受益于5G，未来通信类 PCB线路板有望再度迎来新一轮高增长。据业内人士介绍，在5G无线、承载网、传输网、核心网硬件设施中，PCB硬件的应用将会大幅增加。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。同时，5G终端设备，如手机、智能手表等，也要与通信技术同步更新换代，这部分的PCB需求比基础设施部分还要大得多。
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