双摄像头模组-摄像头模组-一念间数码(查看)

过去 18 年，摄像头与手机的结合产生了四大***性的影响：

其一，过去和现在正在发生的，手机摄像头已经成为记录世界变化的重要工具。苏桑·桑塔格曾说：「（相机是一个）随时准备出击的工具」，而手机上的摄像头（相机）则是一个更没有门槛的「工具」，在社交媒体的帮助下，我们依然看到了所谓「随手拍」给***政治、经济、社会发展带来的显著影响（下图是 8 年间两任教皇就职典礼的样子）。

其二，正在发生的影响，手机摄像头成为创造现实的新工具。很多人将 iOS 里的 AR 功能定义为人类进入手机 AR 时代的开始，不过广义上说，从 Instagram 的滤镜到 Snapchat 的贴纸以及各种美颜相机、美图应用

软硬件上实现整合，进而打造好的体验，都是个未知数。

第三，未来的潜在影响，手机前置摄像头会成为一个重要变量。前置摄像头从一开始***视频通话，到后来转为***利器（还记得「前后 2000 万的广告语」么？），如今在 iPhone X 的产品设计里，前置摄像头被升级到 3D 结构光深度摄像头，不仅实现了生物识别（人脸识别），还能提供 AR 效果，这意味着你既可以通过前置摄像头拍到更好看的自己，也能体验上文提到的 AR 应用，要知道，到目前为止，还没有哪一款智能手机的前置摄像头具有 AR 能力……

第四，以这次华为 P20 的成像效果来看，人工智能与智能手机的结合，将给手机摄像头的发展方向带来重要影响。

在关于 P20 的评论里，多数人聚焦在 P20 的三个摄像头，还并以「底大一级压死人」的行话来凸显 P20 此次相机的硬件提升，但有一点却被忽略了，那就是去年那颗麒麟 970 处理器给拍照带来的算法优势。

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Sensor的封装

目前的sensor的封装形式，主要有两种CSP，DICE，摄像头模组生产工厂，CSP所对应的制程为***T和DICE所对应的制程是COB，关于相关概念解释如下：

CSP：chip scale package，主要由OV在用此封装格式。

COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，主要是samsung和micron在用。

深圳市一念间数码科技有限公司***从事摄像模组行业，提供门禁摄像模组定制|机器人视觉摄像模组定制|工业相机摄像模组定制|扫码摄像模组定制|鱼眼摄像模组定制。我们为您分享摄像模组行业的以下信息：

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TOP品牌苹果、三星、华为、小米、OPPO、vivo的市场份额由2014年的不足50%，双摄像头模组，增长至2017年的65%，品牌趋势集中带动摄像头模组趋向集中。在***摄像头模组出货量方面，去年，***摄像头模组出货量高达52.1亿颗，其中中国地区产量占比7成，是***大的摄像头模组生产基地，这一现状也将给供应链带来更多的机会。

　　与此同时，技术驱动，虹膜识别摄像头模组，大模组厂因品牌和规模优势首先获益。以光学领域的双摄、3D摄像头和柔性显示为代表的功能性和差异化的创新层出不穷，持续利好自主创新能力强和具有产业整合及规模优势的摄像头模组龙头企业。

　　另外一方面，随着双摄逐步向中低端市场渗透，二、三线摄像头模组竞争进一步加剧，早期，双摄成一、二线摄像头模组厂商的分界线，现因研发实力、客户基础，一线厂商为了抢占下一个风口，正积极配合国内终端厂商加入至3D摄像头的供应链体系中。