一、元件布局基本规则
1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；
2.***孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；
3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；
4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；
5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；
6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。***孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；
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手机PCB电路板
手机PCB电路板目前已经占到PCB市场的三分之一，手机的更新换代速度快，像HDI板、超薄板、埋置元件等都是围绕手机板而开发的。
随着人们对手机产品要求更大屏幕、更长待机时间、更薄、更多功能的追求，留给手机PCBA的安装空间越来越少。比如：智能手机所具有的超薄、高密度互联基板，高密、微组装技术，已经成为手机PCBA的两个显著特征。
基板越来越薄，从1.0mm-0.8mm，再到目前广泛采用的0.65mm,目前还在不断追求更薄的基板。
互联密度越来越高，导线宽度与间距已经向2.5mil方向发展，在越来越薄的要求下层数也要求增加，目前8-10层已经成为智能机的主流。
手机PCB板批量大。对可生产性设计要求高，不允许有影响生产的设计缺陷存在。更多手机PCB板可制造设计或其他相关咨询欢迎联系琪翔电子。
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5G时代对线路板有什么影响？
随着华为5G手机的发布，意味着5G时代真正的到来，那么，5G时代为线路板行业有着哪些影响呢？鉴于5G 高速高频的特点，通讯线路板的价值量也会有很大的提升。随着 5G 频段增多，频率升高使得射频前端元件数量大幅增加，以及 Massive MIMO 集合到 AAU 上， AAU 上 PCB 使用面积大幅增加，层数增多，天线 AAU 的附加值向PCB 板及覆铜板转移；另一方面随着 5G 传输数据大幅增加，对于BBU 的数据处理能力有更高的要求，BBU 将采用更大面积，更高层数的 PCB，基材方面需要使用高速高频材料。保守测算，单个 5G PCB 价值量是 4G 的两倍以上。5G手机、平板电脑等轻薄化需求带动 FPC 市场空间提升，汽车电子化、电动化、智能化将给 PCB 带来增量的市场空间。
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