浅析电镀之后有哪些不良情况
1.锡铅重熔：指镀层表面有如山丘平原状（似起泡，但密着性良好），只有锡铅镀层会发生。
2.端子熔融：指表面有受热熔成凹洞状，通常是在铜素材（镀镍前）或锡铅电镀时造成。
3.镀层烧焦：指镀层表面严重黑暗，粗糙，如碳色一般。（指高电流密度区）
4电镀厚度太高：指实际镀出膜厚超出预计的厚度。
5.电镀厚度不足：指实际镀出膜厚低于预计的厚度
6.电镀厚度不均：指实际镀出膜厚时高时低，或分布不均。
7.镀层暗红：通常指金色泽偏暗偏红。
8.界面黑线，雾线：通常在半镀锡铅层的界面有此现象。
影响电镀加工的因素有哪些？
在电镀加工过程影响电镀层的因素很多，但对每一影响因素加以认真对待，从细节入手，就会排除这些不利影响，甚至可以将这些影响因素转化成有利因素。下面电镀厂的小编来和您了解一下。
电镀厂房内良好的通风是保证工作环境和零件质量的重要条件。如果通风设备故障，使酸雾弥漫，势必会造成中间镀层的腐蚀、氧化，从而引起镀层夹带杂质，影响电镀件的外观质量、结合力及防腐性能。
电子电镀简单的来说就是用于电子产品制造的电镀过程，它是电子产品制造加工的重要环节，在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。在电子电镀的应用中，加工制作印刷电路板占有非常大的比重，此外，还有很多器件需要电镀，包括指甲、外壳、连接件等。
电子电镀的镀种涉及镀锌、镀银、镀镍、镀金以及镀合金，镀锌主要应用于钢铁制基板、标准件、外壳及框架的防护，这种镀种不仅耐磨性高，且美观非常适合防护性镀层。
