焊接的温度要适当，不能过高、不能过低。为了使温度适当，应根据电子元件的大小选用功率合适的自动焊锡机，当选用的自动焊锡机的功率一定时，应注意控制加热时间的长短。当焊锡从烙铁头上自动散落到被焊物上时，说明加热时间已足够。此时迅速移开烙铁头，被焊处留下一个圆滑的焊点。若移开自动焊锡机后，被焊处一点锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏;若移开自动焊锡机前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。一般烙铁头的温度控制在使焊剂熔化较快又不冒烟时为焊接温度。
在使用自动焊接机之前，必须清洁烙铁上的氧化物，以便在焊接时可以将烙铁保持在良好的状态。同时，在完成焊接后，应在烙铁头中添加一层新的锡，以使烙铁头不会很快氧化。清洁烙铁头时，可以使用湿的专用清洁海绵擦拭烙铁头上的助焊剂残留物和氧化物。您也可以使用细砂纸轻轻擦亮这些东西，或使用刀片轻轻擦拭这些东西。刮下并重新开始焊接。
小型回流焊特点：
加热系统采用***节能的进口镍烙发热管，配合曲面反射罩，热效率高，升温度速度快；
强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，完全消除“阴影效应”；
采用进口大电流固态断电器触点输出，安全，可靠；
温控采用PID智能运算的精密控制器，通过PID智能运算；
快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡；
发热管模块设计，方便维修拆装；
采用高温高速马达，运风平稳，震动小，噪音低；
传动系统采用调速马达，电调带线速调速器，运行平稳；
采用立滚轮结构及托平支撑，运行平稳；
稳定可靠的电气控制系统；
开关保护功能，停机后均匀降温；
小型回流焊完善的功能选择：回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接；可用作产品的胶固化，电路板热老化，PCB板维修等多种工作。小型回流焊机广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。
