铜箔
指纯铜皮，印制电路中是指压制覆铜板所用的金属铜层或多层板外层用的金属铜层。
1． 电解铜箔 （ED copper foil）
指用电沉积制成的铜箔。印制电路板用电解铜箔的制造，卷对卷电镀，首先是制出原箔（又称“毛箔”、“生箔”）。其制造过程是一种电解过程。电解设备一般采用由钛材料制作表面辊筒为阴极辊，以优质可溶铅基合金或用不溶钛基耐腐蚀涂层（DSA）作为阳极，在阴阳极之间加入***铜电解液，在直流电的作用下，阴极辊上便有金属铜离子的吸附形成电解原箔，随着阴极辊的不断转动，生成的原箔连续不断的在辊上吸附并剥离。再经过水洗、烘干、缠绕成卷状原箔。
铜箔软连接与铜线软连接的区别
1.外观
铜编织线（铜绞线）采用多股铜丝编织而成
铜箔-铜片裁切而成
2.工艺
铜线软连接是由铜编织带或者铜绞线编织而成，铜箔软连接厂，在接头压接后，铜箔软连接报价，能360度转动，一般电流较小或者安装位置宽阔的，我们一般建议用铜编织线软连接；而像载流量大于1500A以上的大电流铜软连接，我们通常建议客户用铜绞线制作，软连接，保证产品的柔软性，增加产品安装机动性。安装间距较小的电气间，我们也会建议用铜绞线软连接。
其它类型铜箔：
(1)涂胶铜箔：主要包括上胶铜箔(ACC)和背胶铜箔(RCC)，上胶铜箔是在电解铜箔进行粗化处理后，PI镀铜，再在粗化面涂附树脂层，镀银铜箔，它主要应用于纸基覆铜箔板的制造。
(2)载体铜箔：超薄铜箔的生产大多采用具有一定厚度的金属支承箔作为阴极，黑龙江电镀，在其上电沉积铜，然后将镀上的超薄铜箔连同阴极的支承金属箔一同经热压，固化压制在绝缘材料板上，再将用作阴极的金属支承箔用化学或机械方法剥离除去。这种在载体上电沉积的超薄铜箔称为载体铜箔。
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