迄今为止，化学镀镍的发展已有50多年的历史。经过半个多世纪的研究开发，化学镀镍已进入发展成熟期，其现状可概括为：技术成熟、性能稳定、功能多样、用途广泛。用化学镀镍沉积的镀层，有一些不同于电沉积层的特性。
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化学镀镍的历史与电镀相比，比较短暂，在国外其真正应用到工业仅仅是70年代末80年代初的事。 1844年，A.Wurtz发现金属镍可以从金属镍盐的水溶液中被次磷酸盐还原而沉积出来。化学镀镍技术的真正发现并使它应用至今是在1944年，美国***标准局的A.Brenner和G.Riddell的发现，弄清楚了形成涂层的催化特性，发现了沉积非粉末状镍的方法，使化学镀镍技术工业应用有了可能性。
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电镀镍是将需要被镀的对象浸入镍盐的溶液中，并作为电镀槽内的阴极，金属镍板作为阳极，不锈钢化学沉镍，接通直流电源后，在被镀对象上就会沉积金属镍的镀层。
电镀要求被镀对象导电，形状要规则，无法对形状复杂的工件实施各方面电镀。
电镀要外加直流电源，也因此施镀过程比化学镀块。
电镀镍层在空气中稳定性很高，有很强的钝化能力，能抗酸碱腐蚀。
电镀镍成本比化学镀高，没有化学镀环保。
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