耐高温铜箔-广东铜箔-昆山市禄之发电子科技

电解铜箔有哪些基本要求

1、外观品质

铜箔两面不得有划痕、压坑、皱褶、灰尘、油、腐蚀物、指印、***与渗透点以及其他影响寿命、使用性或铜箔外观的缺陷。

2、单位面积质量

在制造印刷线路板时，一般来说，在制造工艺相同的条件下，T2铜箔，铜箔厚度越薄，广东铜箔，制作的线路精度越高。但是，随着铜箔厚度的降低，铜箔质量更难控制，对铜箔的生产工艺要求就越高。一般双面印刷线路板和多层板的外层线路使用厚度0.035mm铜箔，多层板的内层线路使用厚度0.018mm铜箔。0.070mm的铜箔多用于多层板的电源层电路。随着电子技术水平的不断提高，对印刷线路的精度要求越来越高，青铜箔，现在已大量使用0.012mm铜箔，0.009mm、0.005mm的载体铜箔也在使用。

铜箔胶带简介　　

铜箔胶带是纯度高于99.95%，其功能为消除电磁(EMI)干扰，隔离电磁波对***的伤害，避免不需要电压与电流而影响功能。另外，铜箔胶带对于接地后之静电泄放有良好的效果。粘贴力强、导电性能良好，可根据客户要求裁切成各种规格。

　　基材厚度：0.018mm-0.05mm

　　胶粘厚度：0.035mm~0.04mm

　　胶体成分：普通压敏胶（不导电）和导电压克力压敏胶

　　剥离力：1.0～1.5kg/25mm（180度反向剥力力测试）

　　铜箔胶带的耐温性 －10℃---120℃

　　张力强度 4.5～4.8kg/mm

　　伸长率 7%～10%MIN

铜箔背胶全封闭的优劣影响原因

我国的铜箔背胶全封闭总体上的特点是产品质量一般，缺少高科技的含量，和高性能的铜箔是一种缺陷少，晶粒细，耐高温铜箔，有高强度、更加薄的铜箔，随着电子产品高可靠性、小型化、智能化等特点的快速发展，高性能的铜箔在电子产业中更加需要。近年来，随着电解铜箔的物理、化学、机械和冶金性能的提高，以及生产工艺简单、效率高、成本低等优势，国内外大部分锂离子电池厂家都改用电解铜箔制作电池负极集流体。电解铜箔有多种类型，如高延伸率型、单面毛型、双面毛型、双面光型、双面粗化型等。