变压器铜箔-辽源铜箔-昆山市禄之发电子科技(查看)

采用铜箔焊引线充放电循环寿命长

铜箔焊引线采用该电解铜箔所制成的充放电循环寿命长、过充电时产生断裂的二次电池集电体用电解铜箔；该电解铜箔的析出面表面非常平滑、并且晶体***非常细微，同时常温抗拉强度不过高，延伸率良好，经热处理后也无热软化现象并保持恒定的强度，高温气氛中的延伸率也高。电解铜箔析出面的表面粗糙度，即常温下晶体***的十点平均粗糙度Rz小于2.5μm，且底层表面突起的小峰间距在5μm以上。另外，所述电解铜箔的常温抗拉强度在40kg/mm2以下，于130℃进行15小时热处理后的常温抗拉强度的减少率在15％以内。少量在阳极表面沉积，EMI铜箔，特别是对阳极的电流分布有很大影响，造成铜箔均匀度变差，对12微米左右的铜箔来讲，影响较大。

电解铜箔有哪些基本要求

1、剥离强度

在制造印刷线路板时，铜箔的重要特性在铜箔标准中都有明确要求。但对剥离强度，铜带，无论是IEC、IPC、JIS还是GB/T5230，都没有对此作出明确要求，仅规定剥离强度应符合采购文件规定或由供需双方商定。对于PCB用电解铜箔，所有性能中***重要的就是剥离强度。铜箔压合在覆铜板的外表面，如果剥离强度不良，变压器铜箔，则蚀刻形成的铜箔线条可能比较容易与绝缘基板材料的表面脱开。为使铜箔与基材之间具有更强的结合力，需要对生箔的毛面(与基材结合面)进行粗化层处理，在表面形成牢固的瘤状和树枝状结晶并且有较高展开度的粗糙面，达到高比表面积，加强树脂(基材上的树脂或铜箔粘合剂树脂)渗入的附着嵌合力，还可增加铜与树脂的化学亲和力。

铜箔的特性与应用

铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，辽源铜箔，具有优良的导通性，并提供电磁的效果。可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。

电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一，电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大。

铜箔广泛应用于工业用计算器、QA设备、锂离、子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。