黄金提炼回收技术是比较老的，同时这项技术传承多年非常稳定。其工艺流程如下：
1、***溶解：（视情况而定，一般来说50%左右即可，如果太低溶解效果不好，太多了浪费），中加入CPU（建议砸碎），加热至90度，保持2小时。此步可以将非金的大部分金属溶解成***盐。加水稀释（自己做的话小心点，此步***），过滤，保留固体。
2、氧化浸出：配置浸出液（HNO3 体积分数30%，N***质量分 数20%，KMnO4 质量分数5%）按照液固比5：1加入浸出液，然后封闭体系内加热到90度，加热4-5小时，直至固体不再溶解。（注意体系密封，否则会有酸性气体溢出，同时水量减少，影响收率）。含***的浸出渣在氧化还原电位600～650mV下再次浸出，或在盐酸水溶液介质中氯化溶解金，再从溶液中还原出品位大于95％的粗金。过滤，收集液体（含金液体），加热液体除酸（记得收集尾气），再次过滤，收集液体。
阳极泥
阳极泥性质：电解精练时落于电解槽底的泥状细粒物质。主要由阳极粗金属中不溶于电解液的杂质和待精练的金属组成。往往含有贵重和有价值的金属，可以回收作为提炼金、银等***的原料。（注意体系密封，否则会有酸性气体溢出，同时水量减少，影响收率）。例如由电解精练铜的阳极泥可以回收铜，并提取金、银、硒、碲等。 铜阳极泥是粗铜在电解精炼时得到的不溶物，它的产率一般为电铜产量的0.2%～1%。
电子元件厂：***电阻材料；***测温材料；加热溶解15～25分钟，若粗金未溶完，可再加入王水重复溶解，直至溶解完全，取下冷却。***浆料；***薄膜材料，电阻，电容，二极管，晶体管，厚膜电路，独石电容，集成电路板，软式线路板，半导体（集成电路），热敏电阻，光敏电阻，热电偶丝，热电阻感温材料，镀金——银连接器，陶瓷电容，EL发光片，BGA,CPU,IC,内存芯片，硅式二极管，背光器件，薄膜开关，贴片电阻——电容，***浆料（厚膜微电子元件，银浆，金浆——膏，铂浆，钌浆，钯浆，钯银浆，导电银漆渣，导电银胶，透明导电膜，银瓷片，银浆罐，擦机布，边角料）等***电子元件废料。
