无尘厂房和无尘车间结构设计：
1、无尘车间内部结构的选择要注意几点：易维护、易清洁、已消毒。选择耐用的的材料。
2、顶棚设计要求：材料上选择***无味、与生产需求相适应的、方便观察清洁状态的材料；结构上要不利于冷凝水垂直滴下，已防止***滋生，也要便于清洁和消毒；配件管道等要有可以防止灰尘散落及水滴掉落的装置。
3、墙壁设计：墙面隔断的建造材料要采用***无味的防渗透材料，墙壁隔断等与地面交界处应结构合理，易于清洁，不易积累污垢。
4、车间门窗安装：门窗必须要绝1对闭合严密，材料要求不透水、不变形、坚固等。窗户玻璃要选择不易碎的材料，要安装窗纱，有效防止杂物和蚊虫污染。
5、车间地面设计：无尘车间地面使用***无味，不渗透耐腐蚀的材料；地面结构也要利于排污和清洗。
工业生产的自然环境湿度是影响空气环境质量的重要因素。很多工业产品必须在规定湿度下才能生产出来。4、洁净区内各无尘车间的门，考虑到维持室内压力状况的需要，其开设方向要朝向压力大的房间，因为要靠压力把门压紧，这显然和安全疏散的要求相反。无尘车间的温湿度既要满足工艺生产要求，又要满足人的舒适度，温湿度等级根据洁净度的要求进行调整。就苏州工业园区电子厂房净化工程而言，在大规模集成电路进行生产光刻***过程中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。 湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。
无尘车间都要通过保持室内静压高于非洁净区的静压，来防止污染，内外压力差需要保持：洁净度级别高的空间的压力要高于相邻的洁净度级别低的空间的压力；相通洁净室之间的门要开向洁净度级别高的房间；洁净空间的压力要高于非洁净空间的压力。
净化车间关键技术参数： 温度范畴：18℃～28℃，可调节。 环境湿度范畴：40%～85%，可调节。 换风：依据清洁级别规定。 排风量：≥30立方米/钟头/人。二、人员净化与进入：1、在洁净厂房内众多的污染源中，人是主要污染源之一，尤其是工作人员在洁净环境中的活动，会明显地增加洁净环境的污染程度。 静压差：≥5Pa(不一样清洁级别区域中间)。 静压差：≥10Pa(清洁区域和非清洁区域中间)。 尘粒数***1多容许数：依据清洁级别规定。 蜉蝣菌数：依据清洁级别规定。 地基沉降菌数：依据清洁级别规定。 检测方式：国标 50591-2010。 完1美的外型、合理的设计方案。
