导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，导热硅胶片从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
1、高导热：
导热硅胶片的运用，很好的填充了发热件和散热器之间的空隙，大大的进步了导热散热效率，使界面间温差减小较低水平。
2、绝缘性：
在电子产品导热散热中，很多器件都需求导热材料具备绝缘性，防止导电对其他器件产生不良影响。
在导热性能上，导热双面胶带的导热效果要比一般的导热贴纸效果好，导热性能高而稳定，常温下至少可工作5年，大大提升了电子元件的寿命，是一些高大上导热电子产品的不二选择。而且导热双面胶带同导热硅胶片一样。制作时可根据需求模切成任意各种形状，使用时只需轻压便可粘接，粘接强度随时间喝温度升高而增强，在使用上有着良好的便捷实用性。目前广泛应用在LED、手机、电脑、家电、汽车配件等电子产品中散热。
1、要保持与导热双面胶结束面的干净，要预防导热双面胶黏上了污秽，污秽的导热双面胶的自粘性及密封导热性就会变差。
2、拿去导热双面胶的时候，面积大的导热双面胶就应该要从中心部位抓取，面积较小片材抓取不予要求，因为大块的导热双面胶受力是不均，会容易导致变形，影响了后续的操作，甚至可以损坏硅胶片。
3、左手拿片材，右手撕去其中的一面离型保护膜。不可以同时撕去两面的保护膜，要减少直接接触导热双面胶的次数及面积，要保持住导热双面胶自粘性以及导热性不至于受损。
