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东莞市劲祥自动化科技有限公司

普通会员6
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企业等级:普通会员
经营模式:生产加工
所在地区:广东 东莞
联系卖家:夏刚
手机号码:13556616607
公司官网:www.jintiontech.com
企业地址:东莞市东城街道温塘社区石羊街北路16号A栋202
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企业概况

东莞市劲祥自动化科技有限公司成立于2012年。公司自成立以来一直专注于自动焊锡机、自动锁螺丝机、自动点胶机及相关非标自动化设备的研发、制作和销售,持续为客户提供相应的自动化设备配套服务,帮助客户实现机器换人、减员增效的成功转型,为客户创造价值,提升客户企业竞争力!东莞市劲祥自动化科技有限公司凭借完整......

三轴焊锡机厂货源充足

产品编号:1520337357                    更新时间:2020-05-31
价格: 来电议定
东莞市劲祥自动化科技有限公司

东莞市劲祥自动化科技有限公司

  • 主营业务:自动焊锡机,自动螺丝机,自动点胶机,工业自动化设备定制
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  • 公司地址:东莞市东城街道温塘社区石羊街北路16号A栋202

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夏刚 13556616607

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产品详情








三轴焊锡机厂焊接问题原因及应对对策

三轴焊锡机厂在使用过程中,有时候会遇到一些焊接不良的现象发生,这些问题主要表现有吃锡不良、冷焊或点不光滑、焊点裂痕等,针对这些焊接不良问题。除了调试设备本身外还有一些外在的因素,那么对于这些问题该如何解决呢?

一、吃锡不良

其现象为线路的表面有部分未沾到锡,其原因有:

1、表面附有油脂、杂质等,可以溶剂洗净。

2、基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面,此为印刷电路板制造厂家的问题。

3、硅油,一般脱模剂及润滑油中含有此种油类,很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中,应尽量避免***含有硅油。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。

4、由于贮存时间、环境或制程不当,基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。换用助焊剂通常无法解决此问题,重焊一次将有助于吃锡效果。

5、助焊剂使用条件调整不当,如发泡所需的空气压力及高度等。比重也是很重要的因素之一,因为线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错,贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。

6、三轴焊锡机厂焊锡时间或温度不够。一般焊锡的操作温度较其溶点温度高55~80℃

7、不适合之零件端子材料。检查零件,使得端子清洁,浸沾良好。

8、预热温度不够。可调整预热温度,使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90℃~110℃。

9、焊锡中杂质成份太多,不符合要求。可按时测量焊锡中之杂质,若不合规定超过标准,则更换合于标准之焊锡。

退锡:多发生于镀锡铅基板,与吃锡不良的情形相似;但在欲焊接的锡路表面与锡波脱离时,大部份已沾在其上的焊锡又被拉回到锡炉中,所以情况较吃锡不良严重,重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工厂在渡锡铅前未将表面清洗干净。此时可将不良之基板送回工厂重新处理。

二、冷焊或点不光滑

此情况可被列为焊点不均匀的一种,发生于基板脱离锡波正在凝固时,零件受外力影响移动而形成的焊点。

保持基板在焊锡过后的传送动作平稳,例如加强零件的固定,注意零件线脚方向等;总之,待焊过的基板得到足够的冷却再移动,可避免此一问题的发生。解决的办法为再过一次锡波。

至于冷焊,锡温太高或太低都有可能造成此情形。

三、焊点裂痕

造成的原因为基板、贯穿孔及焊点中零件脚等热膨胀收缩系数方面配合不当,可以说实际上不算是焊锡的问题,而是牵涉到线路及零件设计时,材料及尺寸在热方面的配合。另外基板装配品的碰撞、得叠也是主因之一。因此,基板装配品皆不可碰撞、得叠、堆积。又,用切断机剪切线脚更是主要,对策采用自动插件机或事先剪脚或采购不必再剪脚的尺寸的零件。

四、锡量过多

过大的焊点对电流的流通并无帮助,但对焊点的强度则有不影响导致的原因:

1、基板与焊锡的接触角度不当,改变角度(10~70),可使溶锡脱离线路滴下时有较大的拉力,而得到较薄的焊点。

2、焊锡温度过低或焊锡时间太短,使溶锡丰线路表面上未及完全滴下便已冷凝。

3、预热温度不够,使助焊剂未完全发挥清洁线路表面的作用。

4、调高助焊剂的比重,亦将有助于避免大焊点的发生;然而,亦须留意比重太高,焊锡过后基板上助焊剂残余物愈多。

五、锡尖

在线路上零件脚步端形成,是另一种形状的焊锡过多。再次焊锡可将此尖消除,有时此情形亦与吃锡不良及不吃锡同时发生,原因如下:

1、基板的可焊性差,此项推断可以从线路接点边缘吃锡不良及不吃锡来确认。在此情形下,再次过焊锡炉并不能解决问题,因为如前所述,线路表面的情况不佳,如此处理方法将无效。

2、基板上未插件的大孔。焊锡进入孔中,冷凝时孔中的焊锡因数量太多,被重力拉下而成冰柱。

3、在手焊锡方面,烙铁头温度不够是主要原因,或是虽然温度够,但烙铁头上的焊锡太多,亦会有影响。

4、金属不纯物含量高,需加纯锡或更换焊锡。

六,焊锡沾附于基板材上

1、若有和助焊剂配方不兼容的***残留在基板上,将会造成如此情况。在焊锡时,这些材料因高温变软发粘,而沾住一些焊锡。用强的溶剂如酮等清洗基板上的此类***,将有助于改善情况。如果仍然发生焊锡附于基材上,则可能是基板在烘烤过程时处理不当。

2、基板制造工厂在积层板烘干过程处理不当。在基板装配前先放入箱中以80℃~100℃烘烤2~3小时,或可改善此问题。

3、焊锡中的杂质及氧化物与基板接触亦将造成此现象,此为一设备维护的问题。

白色残留物:焊锡或清洗过后,有时会发现基板上有白色残留物,虽然并不影响表面电阻值,但因外观的因素而仍不能被接受。造成的原因为:

1、基材本身已有残留物,吸收了助焊剂,再经焊锡及清洗,就形成白色残留物。在焊锡前保持基板无残留物是很重要的。

2、积层板的烘干不当,偶尔会发现某一批基板,总是有白色残留物问题,而使用一下批基板时,问题又自动消失。因为此种原因而造成的白色残留物一般可以溶剂清洗干净。

3、铜面氧化防止剂之配方不兼容。在铜面板上一定有铜面氧化防止剂,此为基板制造厂涂抹。以往铜面氧化防止都是松香为主要原料,但在焊锡过程却有使用水溶性助焊剂者。因此在装配线上清洗后的基板就呈现白色的松香残留物。若在清洗过程加一卤化剂便可解决此问题。目前亦已有水溶剂铜面氧化防止剂。

4、基板制造时各项制程控制不当,使基板变质。

5、使用过旧的助焊剂,吸收了空气中水份,而在焊锡过程后形成白色残留的水渍。

6、基板在使用松香助焊剂时,焊锡过后时间停留太久才清洗,以致不易洗净,尽量缩短焊锡与清洗之间的延迟时间,将可改善此现象。

7、清洗基板的溶剂中水分含量过多,吸收了溶剂中的IPA成份局部积存,降低清洗能力。解决方法为适当的去除溶剂中水份,如使用水分离器或置吸收水份的材料于分离器中等。

七、深色残留物及侵蚀痕迹

在基板的线路及焊点表面,双层板的上下两面都有可能发现此情形,通常是因为助焊剂的使用及清除不当。

1、使用松香助焊剂时,焊锡后未在短时间内清洗。时间拖延过长才清洗,造成基板上残留痕迹。

2、酸性助焊剂的遗留亦将造成焊点发暗及有腐蚀痕迹。解决方法为在焊锡后立即清洗,或在清洗过程加入中和剂。

3、因焊锡温度过高而致焦黑的助焊剂残留物,解决方法为查出助焊剂制造厂所建议的焊锡温度。使用可容许较高温度的助焊剂可免除此情况的发生。

4、三轴焊锡机厂焊锡杂质含量不符合要求,需加纯锡或更换焊锡。

八、***及气孔

从外表上***及气孔的不同在***的直径较小,现于表面,可看到底部。***及气孔都代表着焊点中有气泡,只是尚示扩大至表层,大部份都发生在基板底部,当底部的气泡完全扩散爆开前已冷凝时,即形成了***或气孔。形成的原因如下:

1、在基板或零件的线脚上沾有机污染物。此类污染材料来自自动插件机,零件成型机及贮存不良等因素。用普通溶剂即可轻易的去除此类污染物,但遇硅油及类似含有硅产品则较困难。如发现问题的造成是因为硅油,则须考虑改变润滑油或脱模剂的来源。

2、基板含有电镀溶液和类似材料所产生之木气,如果基板使用较廉价的材料,则有可能吸入此类水气,焊锡时产生足够的热,将溶液气化因而造成气孔。装配前将基板在烤箱中烘烤,可以改善此问题。

3、基板储存太多或包装不当,吸收附近环境的水气,故装配前需先烘烤。

4、助焊剂槽中含有水份,需定期更换助焊剂。

5、发泡及空气刀用压缩空气中含有过多的水份,需加装滤水器,并定期排气。

6、预热温度过低,无法蒸发水气或溶剂,基板一旦进入锡炉,瞬间与高温接触,而产生爆裂,故需调高预热温度。

7、三轴焊锡机厂锡温过高,遇有水份或溶剂,立刻爆裂,故需调低锡炉温度。



三轴焊锡机厂"锡焊必须具有的条件"



焊锡的基本物理根本是“浸湿”,而不是“浸锡”,浸湿也叫“润湿”。

《要注意浸湿的含义》

先从荷叶上的水珠说起:荷叶表面有一层不透水的腊质,水的表面张力使它保持珠状,在荷叶上转动而不会摊开,这种形态叫做不能浸湿;反之,假设液体在与固体的接触面上摊开,充沛铺展接触,就叫做浸湿。自动焊锡机锡焊的进程,就是经过加热,让铅锡焊料在焊接面上凝结、活动、浸湿,使铅锡原子浸透到铜母材(导线、焊盘)的表面内,并在两者的接触面上形成Cu6-Sn5的脆性合金层。

锡焊,必须具有的条件有以下几点:

⑴ 焊锡产品必须具有良好的可焊性

所谓可焊性是指在妥当温度下,被焊金属物品与焊锡丝能形成良好分离的合金的功能。不是所有的金属都具有良好的可焊性,有些金属如铬、钼、钨等的可焊性就非常差;有些金属的可焊性又比较好,如紫铜、黄铜等。在焊接时,由于低温使金属表面发作氧化膜,影响金属材料的可焊性。为了进一步提高可焊性,可以采用表面镀锡、镀银等措施来避免资料表面的氧化。

⑵ 焊件表面必须坚持洁净

为了使焊锡和被焊接产品到达的分离,焊接表面必定要保持洁净。即便是可焊性良好的焊件,由于贮存或被氧化,都可以在焊件表面产生对浸湿***的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清理干净,否则无法保证焊接质量。金属表面轻度的氧化层可以经过焊剂作用来清理,氧化程度严重的金属表面,则应采用机械或化学方法清理,例如停止刮除或酸洗等。

⑶ 要运用适宜的助焊剂

助焊剂的作用是清理焊件表面的氧化膜。不同的焊接工艺,该当挑选不同的助焊剂,如镍铬合金、不锈钢、铝等金属材料,若无助焊剂是无法进行焊锡的。自动焊锡机焊接电路板等精细电子产品时,为使焊接牢靠,一般采用以松香为主的助焊剂。


如何成为一名合格的三轴焊锡机厂技术员


焊接机制造商和自动焊接设备的选择是前提。稳定的设备和周到,周到的供应商可以为您解决更多问题。事实上,在随后的使用中,设备是否能够反映真正的附加值往往取决于维护设备的技术人员。毕竟,在随后使用中触摸设备的技术人员是技术人员,调试程序的技术人员,设置各种参数的技术人员等等。因此,自动焊接设备技术人员在后一种设备的使用中起着至关重要的作用。由于它非常重要,焊接机技术人员的条件是什么? 1.了解当前产品的特性并了解产品的要求。 2.熟悉焊接工艺,尤其是烙铁原理有一定的了解。 3.熟悉焊锡机设备的操作,熟练更换烙铁头和锡丝。快速调试坐标和相关参数,并选择适当的提示。 4.众所周知,焊接机操作安全,并由供应商的相关技术人员进行培训和认证。自动焊接设备用作自动化设备,但仍需要使用后续技术人员的调试。因此,合格的用户是重要的一部分。设备严谨,不马虎。我希望没有一个用户可以继续使用它。警觉。


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