厂家处理有机废气和***的处理方法
现在，国内治理有机废气和毒性气体的技术是差不多的，因此，对于，这两种废气治理技术我们合并讨论。
现在，半导体制造过程中排放的含有有机成分的废气(voc)通常采用直接焚烧、活性炭吸附、生物氧化等方法进行处理。但这3种方法都有一定的弊端：
低浓度大风量的有机废气直接焚烧会造成大量的燃料消耗和不必要的污染，只有较高浓度的有机废气才建议直接焚烧，半导体制造的有机废气排放特点就是浓度低、风量大，因此必须考虑将有机废气浓缩后再进行焚烧处理。
活性碳吸附的方法，由于其材料特性，存在易1燃烧、水分敏感度高、脱附后残留负荷高等缺点，在半导体行业基本不再使用。
生物氧化技术作为一种较新的处理技术，还有待在处理大风量方面做进一步的研究和发展。
工业废气除臭方法
掩蔽法
脱臭原理：采用更强烈的芳香气味与臭气掺和，以掩蔽臭气，使之能被人接收。
适用范围：适用于需立即地、暂时地消除低浓度恶臭气体影响的场合，恶臭强度2.5左右，无***排放源。
优点：可尽快消除恶臭影响，灵活性大，费用低。
缺点：恶臭成分并没有被去除。
热力燃烧法、催化燃烧法
脱臭原理：在高温下恶臭物质与燃料气充分混和，实现完全燃烧。
适用范围：适用于处理高浓度、小气量的可燃性气体。
优点：净化效率高，恶臭物质被彻底氧化分解。
缺点：设备易腐蚀，消耗燃料，处理成本高，易形成二次污染。
生物滴滤池式脱臭法
脱臭原理：原理同生物滤池式类似，不过使用的滤料是诸如聚丙1烯小球、陶瓷、木炭、塑料等不能提供营养物的惰性材料。
适用范围：只有针对某些恶臭物质而降解的微生物附着在填料上，而不会出现生物滤池中混和微生物群同时消耗滤料有机质的情况。
优点：池内微生物数量大，能承受比生物滤池大的污染负荷，惰性滤料可以不用更换，造成压力损失小，而且操作条件易控制。
缺点：需不断投加营养物质，而且操作复杂，使得其应用受到限制。
