DIP插件组装加工
加工流程
（1）手插件作业
（2）波峰焊接作业
（3）二次作业 ICT测试
注意事项
（1）作业者必须配戴静电环和静电手套。
（2）测试前先确认设备的状态是否正常，工作气压、程式设定等是否符合O/I规定，测试夹具是否符合机种规格。如有异常及时联络TE人员。
（3）在测试过程中需注意所有线材不可碰在一起，压力棒下压过程中不可压到PWB上零件。
（4）按照O/I规定操作步骤进行测试。
（5）不良时***多可连续重测两次。
（6）良品在PWB相应的“ICT”位置用油性笔画圈。将PWB流入下一站。
（7）如FUT测试有异常的PWB，需重测ICT应在测试ICT前在静电网上放电。
在***T贴片加工打样中进行电路板印刷时会使用到回流焊，而***T代工代料的回流焊也有许多技术指标，比如：温度控制精度、传输带横向温差、高加热温度、加热区数量和长度、传送带宽度、冷却效率等。DIP后焊不良-冷焊特点：焊点呈不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生绉褶或裂缝。这些详细的技术指标可以保证PCBA加工在回流焊阶段不出现失误，带给客户优质的PCBA代工代料服务。下面就给大家介绍一下***T贴片加工打样的电子厂中回流焊指标。
5、程序烧制
在前期的DFM报告中，可以给客户建议在PCB上设置一些测试点(Test Points)，目的是为了测试PCB及焊接好所有元器件后的PCBA电路导通性。再流焊的技术优势在于元器件收到的热冲击小、高温受损的几率小和很好的控制焊料的施加量根据加工方式的不同，再流焊分为气相再流焊、红外再流焊、热风循环再流焊等等。如果有条件，可以要求客户提供程序，通过烧录器(比如ST-LINK、J-LINK等)将程序烧制到主控制IC中，就可以更加直观地测试各种触控动作所带来的功能变化，以此检验整块PCBA的功能完整性。
6、PCBA板测试
对于有PCBA测试要求的订单，主要进行的测试内容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等，具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可
