封装用高密度锡膏生产工艺，是将生产超精度球形锡粉所需的助剂和添加剂经自动配比进料设备进行混合加工；无铅锡膏价格普遍贵一些，所以许多人都认为无铅锡膏要比有铅锡膏好，其实不一定，这要看具体是贴什么产品，及客户的要求，有铅锡膏在某种程度上焊接性能不比无铅锡膏差，无铅锡膏的优点是同流峰值温度低，回流时间短。再在反应炉过载安全装置和***控制中心的作用下在另一台自动配比进料设备与锡粉进行混合加工；加工后的成品送入自动控温搅拌槽过载安全装置加工；对经材料分配器分别按所规定二种技术指标不同等级的二级精密研磨设备研磨后自动包装产品，并送至低温仓库贮存，STM专用锡膏具有工艺简单，设备造价低，生产效率高等优点。
锡膏是由锡粉和助焊膏混合而成，因此锡粉质量及助焊膏的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响，其中助焊膏的稳定性是决定锡膏是否容易发干的关键因素。无铅免洗焊锡膏小电流密度条件下，倒装芯片亮度与水平芯片相差不远，均低于垂直结构芯片。锡膏采用***l***的活性封闭技术，使活性基团在室温下非常稳定，而在焊接温度时又能迅速解除封闭，因此不但具有很强的活性，而且使用寿命长，不易发干。
锡膏的品质问题并非是供应商生产控制问题而造成的品质波动，而是指由于锡膏本身的设计缺陷所造成的不稳定。其中***主要的是FLUX的设计与稳定性。锡膏品质问题也是造成发干的主要原因之一。
自1995年来，裕东锡锡膏***研发生产，长达20多年的奋斗研发史，技术遥遥领l先成为锡膏行业的***羊。裕东锡提供各种采用***技术的锡膏，开发用于为多种应用提供高吞吐量和良率，以及***l低的拥有成本。焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96。裕东锡的产品包括领l先的无铅、有铅、免清洗、助焊剂、无卤素锡膏技术，适用于精细特征印刷、低温加工等众多应用。裕东锡锡膏符合我们客户的独特工艺，以及必须遵循的严格环保***。裕东锡锡膏广泛应用各种印刷电路板 (PCB) 组装，包括手持电子设备，如智能手机和平板电脑、电脑主板、销售电子产品、网络服务器、汽车系统、医l疗和军事设备等。
同时，我们裕东锡锡膏拥有四大分企，都是主打的品牌，惠州，苏州，日本，深圳，核心技术，共同发展。
