湿度传感器
小外形封装(SOP)法是另一种封装湿度传感器的方法。SOP是从双列直插封装(DIP)变形发展而来的，它将DIP的直插引脚向外弯曲成90°，变成了适于表面组装技术(***T)的封装。SOP基本全部是塑料封装，土壤水份变送器报价，其封装工艺为:先将湿敏芯片用导电胶或环氧树脂粘接在引线框架上，经树脂固化，使湿敏芯片固定，再将湿敏芯片上的焊区与引线框架引脚的键合区用引线键合法连接。然后放入塑料模具中进行膜塑封装，出模后经切筋整修，土壤水份变送器哪家好，去除塑封毛刺，对框架外引脚打弯成型。塑料外壳表面开有与空气接触的小窗，并贴上空气过滤薄膜，阻挡灰尘等杂质，从而保护湿敏芯片。相较于TO和SIP两种封装形式，SOP封装外形尺寸要小的多，重量比较轻。SOP封装的湿度传感器长期稳定性很好，漂移小，成本低，容易使用。同时适合***T，是一种比较优良的封装方法
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湿度传感器的用途
1、湿度传感器的用途湿度传感器用于湿度测量，基于湿度定义有很多表示方法，本文将湿度传感器定义为测量环境相对湿度的电子式敏感元件/器件。 [4] 2、湿度传感器的分类碳膜湿度传感器金属氧化物陶瓷式湿度传感器电解质湿度传感器——氯化锂湿敏电阻高分子湿度传感器——高分子湿敏电阻高分子湿度传感器——高分子湿敏电容(流行)红外湿度传感器微波湿度传感器超声波湿度传感器
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湿度传感器
湿度传感器和其它传感器混合封装很多时候，湿度传感器并不是单独封装的，而是和温度传感器、风速传感器或压力传感器等其它传感器以及后端处理电路集成混合封装，土壤水份变送器公司，以满足相应的功能需求。其封装工艺为:先将湿敏芯片用导电胶或环氧树脂粘接在基板上，经树脂固化，使湿敏芯片固定。再将湿敏芯片上的焊区与基板键合区用引线键合法连接。然后封盖外壳(材料可选择水晶聚合物)。外壳的表面开有与空气接触的小窗，使湿度敏感元件和温度敏感元件芯片和空气充分接触，而其他部分与空气隔离，密封保护。小窗贴有空气过滤薄膜，以防止杂质的沾污
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