地砖铺地节点
地砖铺地应该是***常见的地坪工艺了，那我们先看模型直观感受一下:
再来介绍一下地砖铺地是怎么一步步完成的:
一般的地砖铺地由下往上有6个部分组成：
***底层
原有建筑混凝土楼板(因为现浇混凝土板厚与跨度、荷载和设计板的类别有关，所以现在每个楼层之间的楼板厚有100mm、120mm等尺寸)；
界面剂
是一种高分子改性水泥基的界面处理材料，可以增强水泥砂浆与墙体（混凝土墙、砖墙、磨板墙等）的粘结，起到一种“桥架”的作用，防止水泥砂浆找平层空鼓、起壳、节约人工和机械拉毛的费用；
它的特点就是:抗拉强度高抗剪切性强杜绝空鼓、起壳节约人工；
【优点】
1、表面光滑、美观，面层如采用自流平工艺可达镜面效果，如采用平涂工艺可有效遮蔽地面平整度差的缺陷；
2、耐酸、碱、盐、油类腐蚀，特别是耐碱性能好；
3、耐磨、耐压、耐冲击、有一定弹性。
【缺点】
1、怕太阳晒，容易变色；
2、造价相对较贵，维护成本高。
平时注意不要将***，特别是有机酸洒落到地面上。地面被污染后，要立即用水清理干净。对于较难处理的***，或者地面被染色难以去处时，可用少量快速清洁，此项操作时要注意通风。地坪较长时间使用后，根据客户要求，也可以在旧地坪上重新再罩面层，以达到更好的效果。不同的产品各有不同的特性，具体请参考施工企业说明书中的相关资料。
