一、真空镀膜加工的镀层厚度均匀致密。无论工件如何复杂，均可在工件上得到均一镀层，其镀层精度可达±1微米。
二、各种基体材料均可处理，包括金属、半导体及非金属。
三、与金属件结合强度高一般强度在350-450MPa自然状态下不起皮、不脱落。即可保持金属基件原有的机械性能，又增加了镀件的耐磨性、耐腐蚀性。
四、耐腐蚀性强金属件经表面处理后，由于表面形成了一种非晶态镀膜层，因为无晶界，所以抗腐蚀性能优良。
真空电镀时产生掉膜的原因很多也很复杂。处理起来很棘手，可以考虑从以下几个方面排除：
真空镀膜时产品掉膜有那些原因？
1、表面清洁度
产品表面洁净度不够，可以考虑离子源清洗时亚气放大、时间长点。
2、清洗过程中的问题
镀前清洗不到位，或更换了清洗液。
3、工艺的问题
工艺参数是否有变动，在镀膜时间和电流上做适当调整。
4、真空腔是否漏气
进行一次捡漏。
5、产品表面氧化
氧化的原因很多，可以自行判断处理。
化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极，而化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应。
化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。
电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀过以对任何形状工件施镀。
高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。
电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得我，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。