公司主要产品有：承载带，***T贴片包装，上盖带，卷盘，***T全自动成型机，***D半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
载带封合开裂的形式
粘力强：这种封合粘性太强，不易剥离，容易断裂。载带和上带的封合，不是粘性强弱的问题，只要适合就好，***规范规定的是20g--80g。但在使用中都会根据所封合的元件作了调整。按功能分：为了保护电子元器件不被静电损伤，一些精密的电子元器件对载带的抗静电级别有明确要求。具体要结合本身和下游客户使用的喜好决定。要决定用多大会的粘度封合，只要不出现其他四种的情况，应用“ 载带剥离测试仪 ”选择合适的粘合度。
载带编带过程中的卡带和跳料的原因
编带机在正常工作中，齿轮虽有负载，但带不动载带，或带动不到位，出现拉断载带。或者编带机在装载元件时，元件与口袋不能对位，使载带口袋之间的脊梁损毁，继而断裂。主要是编带机的***封压块比载带的B0方向的外宽小，当载带通过封压块***槽时负重大成果太紧。载带材料太厚，成形不规则，不容易通过各个编带机的张力机构。载带编带过程中的卡带和跳料的原因全自动编带机装载电子元件时，不能正常使用，出现载带在导引齿轮脱落，齿轮没负载空转。造成导引齿轮带不动载带，或所需要移动的位置不够，导致载带口袋对不到元件装载的位置。造成脊梁损毁，继而断裂。要解决这个问题很简单，只要用磨纸类的物品，稍磨封压块***槽两边，能让载带通过不负重即可。或者在允许的范围内，改模具缩减B0方向，也可解决。
载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏载带在封装时主要考虑到以下几点因素：第i一：芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 ；第二：引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；第三：基于散热的要求，封装越薄越好。还有，若调试员疏忽这些调试的基本步骤，也有可能会出现损坏及打坏模具的情况，所以，调试员要到位地把握好处理好调机速度，这样才能保证降低载带在生产过程中的不良不稳定状况。
