高分子扩散焊——***软连接生产
现在的焊接设备变得种类繁多，人们使用各种不同的焊接设备可以对不同的物品进行焊接操作。一般的焊接设备多是进行较大物件的焊接作业，而高分子扩散焊却可以说是一种分子级焊接设备，人们通常使用高分子扩散焊来进行各种软连接的焊接，一般来说传统的焊接工艺是使用火炉加热，然后再通过压力机进行冷轧，这样做出来的软连接的拉力、效果较差，不能够满足现在电力行业的使用要求，而高分子扩散焊通过将一层层的铜带叠整齐后，汽车铜排软连接，然后加热到800℃之后，就能够进行熔焊，从而制作出能够满足电力行业的使用要求的软连接。高分子扩散焊所加工出的软连接产品时目前电力、化工、冶炼等行业所急需的一种产品，所以其具有较为广阔的市场环境。铜排软连接
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扩散焊主要的不足是扩散温度高、时间长且在真空下连接、设备昂贵、成本高。近年来不断开发出了一些新的扩散焊接方法，如高压电场下的扩散焊，该方法借助于高压电场(1000Ｖ以上)及温度的共同作用，使陶瓷内电介质电离，在与金属邻近的陶瓷材料内形成了一薄层充满负离子的极化区。此外，由于材料表面的显微不平度，陶瓷与金属间只有个别小点相接触，大部分地区形成微米级的间隙。集结在微小间隙两侧的离子使这些地区的电场急剧升高，此外加电场可增加3～4个数量级。由于异性电荷相吸，使被连接的两种材料相邻界面达到紧密接触(其间距小于原子间距)，随后借助于扩散作用，使金属与陶瓷得以连接。铜排软连接
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