




电路板设计过程中采用差分信号线布线策略
布线非常靠近的差分信号对相互之间也会互相紧密耦合,这种互相之间的耦合会减小EMI发射,通常(当然也有一些例外)差分信号也是高速信号,所以高速设计规则通常也都适用于差分信号的布线,特别是设计传输线的信号线时更是如此。这就意味着我们必须非常谨慎地设计信号线的布线,以确保信号线的特征阻抗沿信号线各处连续并且保持一个常数。在通讯领域,PCB线路板被广泛应用于无线网、传输网、数据通信、固网宽带中,相关PCB线路板产品涉及背板、高速多层板、高频微波板、多功能金属基板等。
在差分线对的布局布线过程中,我们希望差分线对中的两个PCB线完全一致。这就意味着,在实际应用中应该尽努力来确保差分线对中的PCB线具有完全一样的阻抗并且布线的长度也完全一致。差分PCB线通常总是成对布线,而且它们之间的距离沿线对的方向在任意位置都保持为一个常数不变。通常情况下,差分线对的布局布线总是尽可能地靠近。在混合电路设计中,虽然射频,数字电路做在同一块PCB上,但一般都分成射频电路区和数字电路区,分别布局布线。
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PCB板变形的危害
在自动化表面贴装线上,电路板若不平整,会引起***不准,元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上,所以,装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前的表面贴装技术正在朝着高精度、高速度、智能化方向发展,这就对做为各种元器件提出了更高的平整度要求。4mil)三种,但经过一系列表面处理后,外层铜箔的***终厚度一般会增加将近1OZ左右。
PCB板由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成,各材料物理和化学性能均不相同,压合在一起后必然会产生热应力残留,导致变形。同时在PCB的加工过程中,会经过高温、机械切削、湿处理等各种流程,也会对板件变形产生重要影响,总之可以导致PCB板变形的原因复杂多样,如何减少或消除由于材料特性不同或者加工引起的变形,成为PCB制造商面临的***复杂问题之一。常见的板层结构包括单层板(SingleLayerPCB)、双层板(DoubleLayerPCB)和多层板(MultiLayerPCB)三种。
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通信类PCB线路板市场发展现状
通信类PCB线路板市场发展现状
PCB线路板被称为“电子系统产品***”,作为电子产品的基础材料,坐拥着广阔的需求市场,下游应用领域涵盖了通信、计算机、消费电子、工控***、汽车电子、航空航天等,其中通信和计算机是PCB线路板目前是应用***广泛的板块,占比均超25%。
在通讯领域,PCB线路板被广泛应用于无线网、传输网、数据通信、固网宽带中,相关 PCB 线路板产品涉及背板、高速多层板、高频微波板、多功能金属基板等。
2019年5G将正式进入商业化阶段,受益于5G,未来通信类 PCB线路板有望再度迎来新一轮高增长。据业内人士介绍,在5G无线、承载网、传输网、核心网硬件设施中,PCB硬件的应用将会大幅增加。同时,5G终端设备,如手机、智能手表等,也要与通信技术同步更新换代,这部分的PCB需求比基础设施部分还要大得多。增加线路密度:传统电路板与零件的互连有利于***构装技术的使用拥有更佳的电性能及讯号正确性可靠度较佳,可改善热性质、射频干扰/电磁波干扰/静电释放(RFI/EMI/ESD),增加设计效率。
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