电子器件电镀设备的运用是以便保持什么目地? 一切机器设备的应用，常有相对的目地必须保持，这都是机器设备的本质运用缘故所属。例如针对电子器件电镀设备而言，就是说以便保持下边这种目地，才会被运用在电子设备的生产制造层面。
首位，提高电子设备的安全防护特性：根据在电子设备的生产制造层面应用电子器件电镀设备，可以在电子设备表层想成1个电镀工艺层，凭着这一电镀工艺层，可以对钢件的耐磨特性、耐蚀性能等都具有非常好的提高***，能够促使电镀工艺以后的电子设备在运用中跟不便于遭受各种各样外在要素的不良影响。
作业指导书对每种产品的每一道工序的作业步骤进行量化，规定每一道工序，减少个别操作人员造成的差异，保证产品的一致性。
在过程管理标准化：在产品流程图的基础上，制定了产品的控制计划，并对各个过程和步骤的参数进行了具体量化。电镀质量主要由电镀工艺控制。
并非所有的金属离子都能从水溶液中沉淀出来。如果在阴极上氢离子还原为氢的副反应占主导地位，金属离子很难在阴极上沉淀。根据实验结果，从元素周期表中可以得到水溶液中电沉积金属离子的可能性。
气孔率。镀层气孔率一般可不进行检查。其检查方法如下：用滤纸湿透试验溶液，贴附在镀层表面，保持5min左右，滤纸上出现蓝色小点，说明镀层有气孔。如每平方厘米上不超过3个小点，则认为合格。
厚度检查。镀层厚度可用千分尺、塞规、螺纹环规等检查，也可用点滴法检查。点滴法是用吸管吸取溶液，在测定点进行点滴，每滴溶液保持lmin用药棉擦去，再滴第二点，直到暴露基体金属为止，根据总的滴数计算镀层厚度。
