塑封黑体***开"锡花"。在黑体上有锡镀层，这是由于电子管在焊线时，金丝的向上抛物形太高，塑封时金丝外露在黑体表面，锡就镀在金丝上，像开了一朵花。
"爬锡"。这是由于镀前处理中，用铜刷刷洗***D框架，而磨损下来的铜粉嵌入黑体不容易洗掉，成为导电"桥"，电镀时只要电析金属搭上"桥"，就延伸，树枝状沉积爬开来与其他的铜粉连接，爬锡面积越来越大。
作业指导书对每种产品的每一道工序的作业步骤进行量化，规定每一道工序，减少个别操作人员造成的差异，保证产品的一致性。
在过程管理标准化：在产品流程图的基础上，制定了产品的控制计划，并对各个过程和步骤的参数进行了具体量化。电镀质量主要由电镀工艺控制。
并非所有的金属离子都能从水溶液中沉淀出来。如果在阴极上氢离子还原为氢的副反应占主导地位，金属离子很难在阴极上沉淀。根据实验结果，从元素周期表中可以得到水溶液中电沉积金属离子的可能性。
电镀不良在不同性质的产品中也有不同的影响，比如装饰性外观缺陷会导致产品不能像期望的那样外观完好，但它不会造成功能失效;而功能性表面缺陷是指产品构件的基材在产品使用过程中被腐蚀，这种缺陷是不允许在任何已经表面处理完毕的零件存在的。那么，产生这些不良缺陷的原因是什么?怎样才能从源头上纠正这些问题?怎样才能以低的成本解决以上问题?怎样才能知道产品是否合格?别担心，释正科学能帮您具体地分析解决以上各类电镀问题。
