随着无铅电子产品的呈现，对工艺控制提出了新的恳求：对材料中止跟进。产品的价钱越来越低、质量的恳求越来越高，这恳求在整个组装工艺中中止更严厉的控制。在各个范畴，需求中止跟进。关键的一环是材料的跟进。供料器：将***C/***D按照一定规律和顺序提供给贴片头以供准确地拾取，因此在贴片机占有较多的数量和位置。经过材料跟进系统，我们可以了解车间中材料的状况和它们的位置，了如指掌。在合金运用的情况下，组件跟进也非常重要。把无铅组件和锡铅组件错误地放在一同，可能会构成十分严重的结果。
环氧化树脂粘合剂的涂敷才能好、胶点的外形和尺寸分歧、潮湿性和固化强度高、固化快、有柔性，而且可以抗冲击。它们还合适高速涂敷十分小的胶点，在固化后电路板的电气特性良好。含有助焊剂的焊钖丝与加热了的部位接触，焊锡丝熔化，湿润表面，并且在凝固时形成电气和机械连接的焊点。粘接强度是粘合剂性能中***重要的参数。组件和印刷电路板的粘接度，胶点的外形和大小，以及固化水平，这些要素将决议粘接强度。
流变性会影响环氧化树脂点的构成，以及它的外形和尺寸。为了保证胶点的外形契合央求，粘合剂必需具有触变性，意义是粘合剂在搅动时会越来越稀薄，而在静止时则越来越稠。贴片机实际上是一种精密的工业机器人，它充分发挥现代精密机械、机电一体、光电结合，以及计算机控制技术的高科技成果，实现高速用是将待贴片的PCB输入传递到贴片机的位置，并将贴完度、高精度、智能化的电子组装制造设备。在树立可反复运用的粘合剂涂敷系统时，重要的一点是如何把各种正确的流变特性分别起来。
什么是***T技术：
表面组装技术（Surface Mounted Technology，简称***T）又称为表面贴装技术，是指将片式元器件直接装贴、焊接在印制电路板特***置的自动化装联技术。
***T是在通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）的基础上发展而来的，从技术角度上讲，***T是一个复杂的系统工程，它集元器件、印制板、***T设计、组装工艺、设备、材料和检测等技术为表面组装技术体系。