




光刻胶的分类
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硅片制造中,光刻胶的目的主要有两个:(1)将掩模版图形转移到硅片表面顶层的光刻胶中;(2)在后续工艺中,保护下面的材料(例如刻蚀或离子注入阻挡层)。
分类
光刻胶的技术复杂,品种较多。根据其化学反应机理和显影原理,可分负性胶和正性胶两类。光照后形成不可溶物质的是负性胶;反之,对某些溶剂是不可溶的,经光照后变成可溶物质的即为正性胶。图1是正性胶的显影工艺与负性胶显影工艺对比结果示意图 [2] 。
光刻胶的组成
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树脂( resin/polymer),光刻胶中不同材料的粘合剂,给与光刻胶的机械与化学性质( 如粘附性、胶膜厚度、热稳定性等);感光剂,感光剂对光能发生光化学反应;溶剂(Solvent),保持光刻胶的液体状态,使之具有良好的流动性;添加剂( Additive ),用以改变光刻胶的某些特性,如改善光刻胶发生反射而添加染色剂等。负性光刻胶。树脂是聚异戊二烯,一-种天然的橡胶;溶剂是;感光剂是一种经过***后释放出氮气的光敏剂,产生的自由基在橡胶分子间形成交联。从而变得不溶于显影液。负性光刻胶在***区由溶剂引起泡涨;***时光刻胶容易与氮气反应而***交联。
光刻胶的参数介绍
1.对比度(Contrast)
对比度指光刻胶从***区到非***区过渡的陡度。 对比度越好,越容易形成侧壁陡直的图形和较高的宽高比。
2.粘滞性/黏度 (Viscosity)
衡量光刻胶流动特性的参数。黏度通常可以使用光刻胶中聚合物的固体含量来控制。同一种光刻胶根据浓度不同可以有不同的黏度,而不同的黏度决定了该胶的不同的涂胶厚度。
3.抗蚀性(Anti-etching)
光刻胶必须保持它的粘附性,在后续的刻蚀工序中保护衬底表面。耐热稳定性、抗刻蚀能力和抗离子轰击能力。
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