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德国schutze喷漆用自动喷枪***
什么是气动喷漆用自动喷枪？
气动喷漆用自动喷枪是由气缸，点胶阀头，出胶体链接而成，气缸和点胶阀头用膜片隔开，避免胶水浸入阀体，触胶体内的阀体固定在活塞杆上，利用阀门的开关达到对胶水的开启和关断作用，特别是他的关胶采用的是上吸式的关胶结构，使停胶同时瞬间回吸断胶，减少余留针头上的残胶，使点胶不产生漏底，拉丝的现象，喷漆用自动喷枪体是不锈钢材质制成，所有和物料接触的部位都是采用耐腐蚀材料。
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国内外点胶阀产业的发展
国内外点胶机喷漆用自动喷枪的差距主要体现于技术和普及两个方面，目前在国外，自动点胶机已经普遍的存在于每一个生产领域中，普及率高达百分之九十，但相对于国内来讲，自动点胶机的普及率不到百分之二十。自动点胶机喷漆用自动喷枪在国外被广泛使用在电子设计自动化、计算机辅助制造、计算机辅助测试、数字信号处理、专用集成电路、表面贴装技术等高新技术产业。但国内的点胶机行业中部分小型商家仍停留于传统的设计制造层面。
知识创新、技术创新是每一个生产行业企业增长的主要推动力，也是生产企业结构变迁的动力。在重视仪器开发的同时，也要注重高新技术和量大面广产品的开发与生产。注重系统集成，不仅注重于单机，更注重系统、产品软件化。
国外点胶机产业在经过规模化生产之后，逐步走向了***化生产的道路。相比国内行业追求高产，***后供过于求，只能***贱卖。进口点胶机喷漆用自动喷枪行业注重按需生产，大大提高了生产质量，生产效率，也适应了市场的发展。
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喷雾点胶技术的应用
1. sam的应用：在焊锡过后的PCB板上，涂覆一层三防漆。喷漆用自动喷枪技术的优势在于胶阀的喷嘴可以在同一区域快速喷出多个胶点，这样可以保证三防漆更好的涂覆，并不影响之前的焊锡效果。
2. 转角粘结工艺：在将BGA芯片粘结到PCB板之前，将表面的贴片胶预先点在BGA粘结点矩阵的边角。对于转角粘结来说，喷漆用自动喷枪优势就是高速度，高精度，它可以很好的将胶点作业到集成电路的边缘。
3. 芯片倒装：即通过底部填充工艺和外部电路相连的集成电路芯片，微电子机械系统等半导体器件提供更强的机械连接。稳定的高速喷漆用自动喷枪技术能给这些应用提供更大的优势。
4. IC封装：用UV胶水将原件封装在柔性或硬性板表面，封装赋予电路板表面在不断变化的环境条件所需要的强度和稳定性。喷雾阀是IC封装的理想工艺。
5. LED行业应用：荧光层组装前在LED芯片上喷射胶水，LED封装硅胶喷涂，COB多结封装喷胶应用。
