四层线路板厂家的优势
在当下,由于四层PCB线路板使用的产品越来越多了,四层PCB线路板厂家面向的大批量客户的订单,必然是在价格与品质上给予客户一定的优势所在的。如他们想要交期短、价格合理、品质保证等条件,那么PCB线路板厂家要想在互联网上在众多的竞争对手中脱颖而出,那么大批量双层pcb埋孔板厂家他们又是应该如何给予客户价格质量双优势的呢?
琪翔电子从精细管理开始,我们按照了国际质量体系标来严格执行,如ISO9001、UL、CQC等,这些也是我们不断提升质量的一个证明点。大批量四层PCB线路板厂家还应该不断提升生产加工能力上,原材料上进料行严格把关,从产品质量的稳定性出发,我们所使用的材料是建韬、国纪,杜绝使用劣质物料。PCB线路板厂家都使用了ERP系统管理,实时查询订单产品的生产状能更加及时交货给客户,才能做到加速的同时不保障质量。如果您还在找四层线路板生产厂家,请联系琪翔电子!选择我们,让您放心!





高精密多层线路板制作难点
高精密多层双层pcb埋孔板制作难点
高精密多层线路板一般是指8层以上的线路板,比传统的多层线路板加工难度大,其品质牢靠性要求高,首要应用于工业操控,电源、轿车、计算机、国防、消费类电子、航天航空等高科技技术领域。近年来,跟着高精密多层板的需求不断增加,使得高精密多层线路板快速开展。下面琪翔电子给大家介绍一下高精密多层双层pcb埋孔板在生产中遇到的首要加工难点。
对比常规PCB双层pcb埋孔板产品特点,高精密多层线路板具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密布、单元尺度更大、介质层更薄等特性,内层空间、层间对准度、阻抗操控以及牢靠性要求更为严格。
1.钻孔制造难点:选用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材,增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多,累计总铜厚和板厚,钻孔易断刀;密布BGA多,窄孔壁距离导致的CAF失效问题;因板厚简单导致斜钻问题。
2.压合制造难点:多张内层芯板和半固化片叠加,压合出产时简单产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺点。在规划叠层结构时,需充分考虑资料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度,并设定合理的高层板压合程式。层数多,涨缩量操控及尺度系数补偿量无法保持一致性;层间绝缘层薄,简单导致层间牢靠性测验失效问题。
3.层间对准度难点:由于高层板层数多,客户规划端对PCB各层的对准度要求越来越严格,一般层间对位公役操控±75μm,考虑高层板单元尺度规划较大、图形搬运车间环境温湿度,以及不同芯板层涨缩不一致性带来的错位叠加、层间***方式等要素,使得高层板的层间对准度操控难度更大。
4.内层线路制造难点:高层板选用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊资料,对内层线路制造及图形尺度操控提出高要求,如阻抗信号传输的完整性,增加了内层线路制造难度。线宽线距小,开短路增多,微短增多,合格率低;细密线路信号层较多,内层AOI漏检的几率加大;内层芯板厚度较薄,简单褶皱导致***不良,蚀刻过机时简单卷板;高层板大多数为系统板,单元尺度较大,在制品作废的价值相对高。
沉金工艺在Pcb线路板的应用
双层pcb埋孔板表面处理工艺有很多种,例如:喷锡(有铅、无铅)、OSP、沉金、镀金、镀镍、沉金等等
那么什么样的PCB线路板为沉金板呢?PCB线路板上的铜主要为紫铜,铜焊点在空气中容易被氧化,这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良等现象出现,大幅度降低了电路板的性能,为了防止这种情况出现,会根据产品的应用领域做出要应的措施,比如对铜焊点进行表面处理,沉金就是在表层面镀金,而金可能有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉,沉金工艺之目的的是在pcb线路板表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。沉金工艺是防止表面防氧化的一种处理方式,是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金,也可以称之为“化金”。
由于沉金板的成本较高,在PCB设计时,一般情况下都不会用到沉金工艺,当你需要做按键板,或者接插口或PCB线路板的线路宽、焊盘间矩不足时,就可能需要沉金,沉金的板子不易生锈,接触电阻小,如果在情况下还采用喷锡工艺的话,往往会出现生产难度大,锡搭桥、短路情况出现,为了板子的性能稳定在这种情况下会出现采取沉金等工艺,就基本不会有类似情况出现。
琪翔电子工程团队根据客户的pcb资料给出合理的建议,根据不同产品的特性,制定不同的生产工艺,我们拥有一整套完整PCB板设计及开发系统,给您提供设计、研发、生产上佳方案!