氧化铝铜-热沉钨钼科技-氧化铝铜板

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弥散强化铜，-Ali0，为三方结构，rA1，O，为面心立方结构，与Cu晶体结构相似，满足形成共格、半共格界面的必要条件，研究表明，在晶内原位生成的Al，0）相为YAl2（），而晶内质点对***再结晶的贡献要大于晶界处的质点，从而影响材料性能。研究表明，在较高热处理温度时，YAl20，可以发生晶型转变，成为oAl20。

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氧化铝铜抗软化、耐磨、耐烧蚀，使用寿命长，点焊次数高，电极寿命是普通铬锆铜的5倍以上，减少了***修磨电极的时间，提高了自动焊接生产线的效率。氧化铝铜又称为弥散铝铜，三氧化二铝铜，陶瓷铜，铝铜，弥散强化铜等，该复合材料是用12-25 纳米极细小A1203 微粒强化铜的基体，使该材料具有高强度、高硬度、高导电性及高软化温度的性能。

点焊电极头部和镀锌钢板的接触温度高于镀锌层的熔点，使熔化的镀锌层强烈粘附在电极头部而产生粘附。出现粘附的原因首先是电极接触到熔点低、硬度低、电导率高的镀锌层，在电极的作用下，接触面积迅速扩大，氧化铝铜电极，接触电阻降低。

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弥散强化铜的性能来源于加入的氧化铝。氧化铝颗粒的尺寸仅为3～12纳米，颗粒间距约为50～100纳米，其热稳定性***，甚至在接近铜熔点的温度下仍然能保持去原来的粒度和颗粒间距；弥散相的加入量只占基体***的体积分数，几乎不影响基体金属固有的物理化学性质；因此，其软化温度高达930℃，同时导电和导热以及硬度和强度都能保持得很好。