市场规模
中国半导体产业稳定增长，***半导体产业向中国转移。据WSTS和SIA统计数据，2016年中国半导体市场规模为1659.0亿美元，增速达9.2%，大于***增长速度（1.1%）。2016年中国半导体制造用光刻胶市场规模为19.55亿元，其配套材料市场规模为20.24亿元。预计2017和2018年半导体制造用光刻胶市场规模将分别达到19.76亿元和23.15亿元，其配套材料市场规模将分别达到22.64亿元和29.36亿元。在28nm生产线产能尚未得到释放之前，ArF光刻胶仍是市场主流半导体应用广泛，需求增长持续性强。近些年来，***半导体厂商在中国大陆投设多家工厂，负性光刻胶哪家好，如台积电南京厂、联电厦门厂、英特尔大连厂、三星电子西安厂、力晶合肥厂等。诸多半导体工厂的设立，也拉动了国内半导体光刻胶市场需求增长。
光刻胶趋势
半导体光刻胶领域***市场规模趋于稳定， 2017年***市场约13.5亿美元；国内市场约20.2亿元，近5年复合增速达12%。受***半导体市场复苏和国内承接产业转移，预计***光刻胶市场将保持稳定增速，国内市占率稳步抬升。
光刻胶生产、检测、评价的设备价格昂贵，需要一定前期资本投入；光刻胶企业通常运营成本较高，下游厂商认证采购时间较长，为在设备、研发和技术服务上取得竞争优势，需要足够的中后期资金支持。企业持续发展也需投入较大的资金，光刻胶行业在资金上存在较高的壁垒，广东负性光刻胶，国外光刻胶厂商相对于国内厂商，其公司规模更大，具有资金和技术优势。
总体上，光刻胶行业得到***层面上的政策支持。《***集成电路产业发展推进纲要》，提出“研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，负性光刻胶厂家，开发光刻胶、大尺英寸硅片等关键材料”；******支持的高新技术领域（2015）中提到“高分辨率光刻胶及配套***作为精细***重要组成部分，是***发展的新材料技术”；光刻技术（包括光刻胶）是《中国制造 2025》***领域。
PCB
光刻胶
主要分为干膜光刻胶、湿膜光刻胶（又称为抗蚀刻/线路油墨）、光成像阻焊油墨等。PCB 光刻胶技术壁垒相对较低，主要是中低端产品。
LCD
光刻胶
包含彩色滤光片用彩色光刻胶及黑色光刻胶、LCD 触摸屏用光刻胶、TFT-LCD 正性光刻胶等产品。
彩色滤光片是LCD
实现彩色显示的关键器件，负性光刻胶哪里有，占面板成本的14%~16%；在彩色滤光片中，彩色光刻胶和黑色光刻胶是核心材料，占其成本的27%左右，其中黑色光刻胶占彩色滤光片材料成本的6%~8%。
半导体光刻胶
包括g 线光刻胶、i 线光刻胶、KrF 光刻胶、ArF 光刻胶、聚酰YA光刻胶、掩膜板光刻胶等。
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