武昌氮气柜-武汉阿力格科技-加腾CTD全控制型氮气柜

武汉阿力格科技有限公司位于湖北省武汉市，是一家***销售电子防潮箱、防火防磁柜、工业安全柜、强酸强碱柜、氮气柜、除湿机、移动空调、电梯空调、档案消毒柜等电子设备的科技企业。欢迎您致电咨询！

IPC/JEDEC J-STD-033提供处理、包装、装运和烘焙潮湿敏***组件的推荐方法。***是在包装和防止潮湿吸收上面 - 烘焙或去湿应该是过多暴露发生之后使用的***终办法。
干燥包装涉及将潮湿敏***组件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220°C或235°C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。
1 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的，除非组件分类到235°C的回流温度。
2 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。
2a ~ 5a 级。装袋之前干燥是要求的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。
6 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。
组件干燥使用去湿或烘焙两种方法之一。室温去湿，可用于那些暴露在30°C/85% RH 条件下少于8小时的组件，使用标准的干燥包装方法或者一个可以维持25°C±5°C、湿度低于10%RH的干燥箱。
烘焙比许多人所了解的要更复杂一点。对基于级别和包装厚度的干燥前与后的包装，有一些烘焙的推荐方法。预烘焙用于干燥包装的组件准备， 而后烘焙用于在车间寿命过后重新***组件。请查阅并跟随J-STD-033中推荐的烘焙时间/温度。烘焙温度可能通过氧化引脚或引起过多的金属间***(intermetallic growth)而降低引脚的可焊接性。不要将组件存储在烘焙温度下的炉子内。记住，高温托盘可以在125°C之下烘焙，而低温托盘不能高于40°C。

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关于潮湿对电子元件的危害！

潮湿不仅对***健康有危害同时潮湿对电子产品也有很大的影响，如STM、IC、LED、***D、LCD、PCB等，加腾CTD全控制型氮气柜，应当使用电子防潮箱存储。由于潮湿敏***组件使用的增加，诸如薄的密间距组件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA， ball grid array)，使得对这个失效机制的关注也增加了。当组件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装组件(***D，防氧化氮气柜， surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏组件。在一些极端的情况中，裂纹会延伸到组件的表面；***严重的情况就是组件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。
IPC - 美国电子工业联合会制订和发布了 IPC-M-109， 潮湿敏***组件标准和指引手册。它包括以下七个文件：
IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)***D的潮湿/回流敏***分类
IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏******D的处理、包装、装运和使用标准
IPC/JEDEC J-STD-035 非气密性封装组件的声学显微镜检查方法
IPC-9501 用于评估电子组件(预处理的IC组件)的印刷线路板(PWB， printed wiring board)的装配工艺过程的模拟方法
IPC-9502 电子组件的PWB装配焊接工艺指南
IPC-9503 非IC组件的潮湿敏***分类
IPC-9504 评估非IC组件(预处理的非IC组件)的装配工艺过程模拟方法
原来的潮湿敏***组件的文件，IPC-***-786， 潮湿/回流敏***IC的检定与处理程序，不再使用了。

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对于氧化腐蚀问题， 由于去除大气中的氧气相当困难和不实际， 因此防护的***也就必然落在控制水分上。科学研究证明，武昌氮气柜， 将金属存放于腐蚀发生的临界值以下的环境中，

腐蚀速度即减缓， 环境湿度下降越多， 腐蚀速度就越缓， 如存放物品的环境相对湿度降至30%， 因低湿导致电化学腐蚀过程不能进行，

绝大部分金属的氧化腐蚀可完全停止。

由此可见， 以控制环境水分为***， 将环境相对湿度控制在40%左右，氮气柜厂家，

就可以保证绝大多数物品的存放安全。为了达到这个目的， 人们采用了多种干燥方法。传统方法主要有以下几种，

即高温、低温、真空干燥、转轮除湿、氮气柜干燥和采用吸潮剂除湿等方式。